[发明专利]发光元件搭载用基板及LED封装件

说明书

技术领域

本发明涉及发光元件搭载用基板及使用该发光元件搭载用基板的LED封装件。

背景技术

近年来，根据节能的观点，作为发光元件使用LED（Light Emitting Diode，发光二极管）芯片的显示装置和照明装置受到关注，在世界性水平上引起了LED芯片和与其相关的产品和技术的开发竞争。作为其象征性的一例，已到了每单位亮度的价格（日元/lm）作为指标是众所周知的程度。

其中，关于LED芯片，根据发光效率的观点，有别于在发光面侧具备电极的引线接合型的LED芯片，将电极设在LED芯片的背面上的倒装型的LED芯片受到关注。由于安装该倒装型的LED芯片的基板需要基板的散热性、配线图案的微细性、基板的平坦性等，因此目前较多是使用陶瓷基板。

但是，陶瓷基板由于不可避免地进行以比较小的尺寸（例如50mm四方）的块体单位的烧结，因此即使批量生产也很难变得廉价，配线图案越微细，烧结的变形相对于配线图案的微细度的比例更无法忽视。而且，最近还要求基板的薄度，所以因处理时的冲击而裂开的概率变高。

作为其代替基板，正在研究使用以往就有的刚性基板、卷带式自动接合基板（TAB：Tape Automated Bonding，卷带式自动接合）、柔性基板、金属基底基板等。此时，为了同时实现良好的散热性和能够倒装安装的配线图案的微细性，一般采用在基板的双面形成配线且这些配线彼此用贯通孔电连接的双面配线基板（例如，参照专利文献1）。

专利文献1所公开的发光装置具备：具有导通区域和非导通区域的金属基板；通过绝缘层形成于金属基板上的一对配线图案；倒装安装于一对配线图案上，且在底面具有两个电极的LED芯片；以及通过一对配线图案连接金属基板的导通区域与LED芯片的两个电极的一对贯通孔。

专利文献1：日本特开2011－40488号公报。

但是，作为双面配线基板的形式，若使其具有用于确保散热性的贯通孔和配线的微细性，则必定比单面配线基板价格高，因此成为以每单位亮度的价格（日元/lm）的指标失去竞争力的原因。另外，在通过截面积比LED芯片的尺寸小的贯通孔散热的结构中，很难得到足够的散热性。

发明内容

从而，本发明的目的在于提供一种发光元件搭载用基板及使用该发光元件搭载用基板的LED封装件，其能够进行使用单面配线基板的倒装安装，且散热性良好。

本发明为了达到上述目的，提供以下发光元件搭载用基板及LED封装件。

（1）一种发光元件搭载用基板，是单面配线基板，该单面配线基板具备：具有绝缘性的基板；形成于上述基板的一个面上，并保持第一间隔而分离的一对配线图案；沿厚度方向贯通上述基板，并保持第二间隔而分离的一对贯通孔；以及以与上述一对配线图案接触且露出于上述基板的与上述一个面相反侧的面的方式填充于上述一对贯通孔中的由金属构成的一对填充部，上述一对填充部的各个填充部具有上述一对配线图案的各个配线图案的面积的50%以上的水平投影面积。

（2）根据上述（1）所述的发光元件搭载用基板，上述基板具有即使以半径50mm弯曲也不发生裂纹的挠性。

（3）根据上述（1）或（2）所述的发光元件搭载用基板，上述一对配线图案分别具有大致0.1mm2以上的面积，上述第一间隔以在0.3mm以上的范围在上述配线图案的表面成为配线厚度的1.5倍以下的间隔的方式形成于上述基板的上述一个面上，上述第二间隔以在0.3mm以上的范围在上述基板的上述一个面侧成为0.2mm以下的间隔的方式设于上述基板上。

（4）根据上述（1）～（3）中任一项所述的发光元件搭载用基板，上述配线图案由铜或铜合金形成，上述填充部由填充于上述贯通孔的上述基板的厚度的1/2以上的部分的铜或铜合金形成。

（5）根据上述（1）～（4）中任一项所述的发光元件搭载用基板，上述配线图案及上述填充部均具有350W/mk以上的热导率。

（6）根据上述（1）～（5）中任一项所述的发光元件搭载用基板，上述一对配线图案在具有上述第一间隔的部分具有凸部，上述一对填充部在与上述一对配线图案的上述凸部大致相同的位置且具有上述第二间隔的部分具有凸部。

（7）根据上述（1）～（6）中任一项所述的发光元件搭载用基板，上述一对配线图案在上述一个面侧的表面具有反射层，该反射层在以硫酸钡（BaSO₄）的白色为基准的利用分光反射率计的测定中，波长450～700nm的范围的初始全反射率为80%以上。