[发明专利]高功率低插损微波合路器无效
| 申请号： | 201210209392.3 | 申请日： | 2012-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN102723566A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 顾倩;帕米特S恰瓦罗;潘沛然 | 申请（专利权）人： | 世达普（苏州）通信设备有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 王玉国;陈忠辉 |
| 地址： | 215021 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 低插损 微波 合路器 | ||
【权利要求书】：
1.高功率低插损微波合路器，其特征在于：包含壳体和置于壳体中的微带耦合板、两只两端口的隔离器、高功率负载以及安装于壳体上的连接器，两只两端口的隔离器和高功率负载安装于微带耦合板上，一只四端口的耦合器件的端口与两只两端口的隔离器的端口对应连接。
2.根据权利要求1所述的高功率低插损微波合路器，其特征在于：所述耦合器件为3dB耦合器。
3.根据权利要求1所述的高功率低插损微波合路器，其特征在于：所述壳体上设有散热装置。
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