[发明专利]波导双工器器件

说明书

技术领域

本发明涉及一种波导双工器器件，属于通信设备技术领域。

背景技术

在80年代红外线加热方式的回流焊接技术较为普遍使用，具有加热快，节能、工作可靠等特点，但由于PCB线路板随链轨处于运动状态，在不同温区内对辐射热吸收率有很大的差异，造成PCB线路板的温度不均匀，因此逐步淘汰。

到90年代全热风回流焊接技术逐步开始使用，是一种通过对流喷射嘴或者耐热风机来迫使气流循环，从而实现回流焊接，PCB线路板链轨运动时克服回流焊接的温度不均匀等不足之处，为确保循环，气流必须具备有一定压力，这样在一定程度上造成PCB的抖动和元件错位。

目前市场上大多是采用点胶机点胶或手动点胶的形式进行焊锡铺设，然后进行回流焊接。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种波导双工器器件。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

波导双工器器件，特点是：包含双工器的铝腔体、一次成型的回流焊锡片和双工器的铝盖板，在双工器的铝腔体的结合面上设有定位销，一次成型的回流焊锡片上设有与所述定位销相配的定位孔，一次成型的回流焊锡片通过所述定位销定位于双工器的铝腔体的结合面上，其结合面上还通过螺钉紧固有双工器的铝盖板，一次成型的回流焊锡片通过回流焊接方式在双工器的铝腔体与双工器的铝盖板之间融焊结合。

进一步地，上述的波导双工器器件，其中，所述一次成型的回流焊锡片上的定位孔有两只，左右各一只。

本发明技术方案突出的实质性特点和显著的进步主要体现在：

本发明采用超薄焊锡片连接结构配合回流焊接方式，使微波器件在微波高频段取得了良好的电性能和机械性能，代替了传统利用银胶或锡膏用烘箱在高温进行烘烤达到的紧密接触效果。对比传统工艺，本发明极大的提高了生产效率，非常适用于大批量生产，不但可以节约成本，而且保证稳定的产品品质和电气性能，操作简单，性能优越，非常实用。

附图说明

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：

图1：一次成型的回流焊锡片的结构示意图。

具体实施方式

波导双工器器件，包含双工器的铝腔体、一次成型的回流焊锡片和双工器的铝盖板，在双工器的铝腔体的结合面上设有定位销，一次成型的回流焊锡片1上设有与定位销相配的定位孔101，如图1所示，定位孔101有两只，左右各一只，一次成型的回流焊锡片通过所述定位销定位于双工器的铝腔体的结合面上，其结合面上还通过螺钉紧固有双工器的铝盖板，一次成型的回流焊锡片通过回流焊接方式在双工器的铝腔体与双工器的铝盖板之间融焊结合。

具体制作时，采用磨具和切割技术生产出一次成型的回流焊锡片1，通过对焊锡片的尺寸、成分、厚度等等重要参数进行理论和精确设计，通过双工器的铝腔体上的定位销进行定位后，直接铺设到双工器的铝腔体的结合面上，最后盖上双工器的铝盖板，用电批打入螺钉紧紧固定。通过对回流焊炉进行准确的温度控制，使一次成型的回流焊锡片1在波导双工器腔体和盖板之间进行充分的融化和结合，保证焊接的可靠性和一致性，有效的避免了因为焊接不均匀导致电磁波泄露的现象出现，保证了微波双工器产品的可靠电性能和机械性能。

通过对焊锡片的精确设计和良好的切割技术，同时配合回流焊技术的利用，特别是红外热风回流焊技术的使用，可以使产品获得良好的电气特性和机械特性，适合于大批量大规模的生产。

在具体的生产过程中，焊锡片通过双工器腔体上的定位销进行准确的定位，同时，由于设计的精准及工艺的精密度，腔体平面度的高要求，保证了焊锡片铺设的平整度，使焊锡片紧紧的贴在了双工器腔体的焊接面上。

借助于回流焊设备各个温区的均匀加热温度，保证了焊锡片融化的均匀性，从而保证了焊接的一致性和焊接强度的可靠性。

综上所述，本发明采用超薄焊锡片连接结构配合回流焊接方式，使微波器件在微波高频段取得了良好的电性能和机械性能，代替了传统利用银胶或锡膏用烘箱在高温进行烘烤达到的紧密接触效果。对比传统工艺，本发明极大的提高了生产效率，非常适用于大批量生产，不但可以节约成本，而且保证稳定的产品品质和电气性能，操作简单，性能优越，非常实用。

需要理解到的是：以上所述仅是本发明的优选实施方式，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。