[发明专利]形成FinFET栅介质层的方法和形成FinFET的方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种形成FinFET（FinField-effecttransistor，鳍式场效晶体管）栅介质层的方法以及形成FinFET的方法。

背景技术

随着半导体技术的发展，作为其发展标志之一的金属氧化物半导体晶体管(MOSFET)的特征尺寸一直遵循摩尔定律不断缩小。为了适应集成电路小型化和高性能的要求，近些年来，三维集成技术得到广泛重视，以MOS为例，即发展出水平多面栅结构、纵向多面栅结构等三维结构。

三维结构的多面栅MOSFET可根据栅与衬底平行或是垂直的位置关系直观的分为水平多面栅MOSFET(Planar DG)以及纵向多面栅MOSFET。另外，根据电流流向与衬底的关系纵向多面栅MOSFET又分为FinFET（FinField-effecttransistor，鳍式场效晶体管）结构(电流方向平行于衬底)和Sidewall结构(电流方向垂直于衬底)。

图1a~图1d示出了典型的FinFET结构制造流程，如图1a所示，在半导体衬底10上沉积半导体层11，并在半导体层11上形成图案化的硬掩膜层12，图案化的硬掩膜层12如氮化硅层对应半导体鳍状物的位置；参照图1b，利用干法刻蚀，以图案化的硬掩膜层12为屏蔽刻蚀半导体层11，以形成半导体鳍状物11’；如图1c所示，对所得结构进行热氧化，以在半导体鳍状物11’表面以及半导体衬底10表面生成氧化物13，并以半导体鳍状物11’表面的氧化物13作为栅介质层13；最后，如图1d所示，在半导体衬底10上沉积多晶硅层14以形成栅极14。

基于减少半导体器件尤其是场效应管由于尺寸缩小所带来的漏电流现象的考虑，传统使用的栅介质层材料如二氧化硅、氮氧化硅等只能通过增加厚度来抑制漏电流，因此，现有技术中通常使用高介电常数材料（high-K），如二氧化铪作为栅介质层，以替代传统使用的二氧化硅、氮氧化硅等栅介质层材料。

在实际应用中，栅介质层的材料，尤其诸如二氧化铪类的高介电常数材料与半导体鳍状物（一般为硅材料）之间存在严重的晶格失配问题，因此需要引入过渡层以使得栅介质层与硅之间形成晶格匹配；再者，半导体鳍状物表面的粗糙度过高亦会使得过渡层及栅介质层产生缺陷，形成电荷捕获陷阱（charge trapping center），进而影响器件性能。因此，如何在FinFET中形成栅介质层与半导体鳍状物之间的过渡层，以及改善半导体鳍状物表面粗糙度成为了亟待解决的问题。

发明内容

鉴于此，本发明提供了一种形成FinFET栅介质层的方法和形成FinFET的方法，以解决现有技术中栅介质层与半导体鳍状物之间的晶格失配，以及半导体鳍状物表面粗糙的问题。

本发明采用了如下技术手段：一种形成FinFET栅介质层的方法，包括：

提供形成有半导体鳍状物的半导体衬底；

在所述半导体鳍状物表面外延生成单晶硅层，并在氘与惰性气体的混合气体氛围下，对半导体衬底进行退火，以在所述半导体鳍状物表面形成过渡层；

在半导体衬底表面以及过渡层表面形成栅介质层。

进一步，通过紫外线分子外延在所述半导体鳍状物表面形成单晶硅层，所述单晶硅层的厚度为1nm至10nm，所述紫外线分子外延的温度为700至800摄氏度。

进一步，所述惰性气体为氖、氙、氩中的一种或二种及两种以上的组合。

进一步，所述退火的温度为700至800摄氏度，所述混合气体的流速为0.1至10升每分钟。

进一步，所述半导体鳍状物的材料为单晶硅，所述栅介质层的材料为二氧化铪。

本发明还提供了一种形成FinFET的方法，包括：

提供半导体衬底；

在所述半导体衬底上形成半导体层，并预定义半导体鳍状物位置；

在所述半导体层上形成图案化硬掩膜，所述图案化硬掩膜对应所述半导体鳍状物位置；

以所述图案化硬掩膜作为屏蔽，干法刻蚀所述半导体层，以形成半导体鳍状物；

在所述半导体鳍状物表面外延生成单晶硅层，并在氘与惰性气体的混合气体氛围下，对半导体衬底进行退火，以在所述半导体鳍状物表面形成过渡层；

在半导体衬底表面以及过渡层表面形成栅介质层；

沉积多晶硅层形成栅极。

进一步，通过紫外线分子外延在所述半导体鳍状物表面形成单晶硅层，所述单晶硅层的厚度为1nm至10nm，所述紫外线分子外延的温度为700至800摄氏度。

进一步，所述惰性气体为氖、氙、氩中的一种或二种及两种以上的组合。