[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种用于对电子元件散热的散热装置。

背景技术

随着电子装置内部芯片运算速度的提升及消耗功率的增大，相应产生的热量亦随之剧增，为了使芯片能在正常工作温度下运行，通常需在芯片表面贴设一散热器来及时排出芯片产生的热量。

业界为了使散热器与芯片之间紧密贴合以达到良好的散热效果，采用多个扣件固定在散热器上。传统的扣件包括一螺杆、套置在该螺杆上的一弹簧和一圆形垫片。该螺杆下端开置一个卡容置空间，该螺杆穿过该散热器的基座，该圆形垫片卡置在该螺杆的卡容置空间上并贴靠在散热器的基座底部，从而将该扣件固定在该散热器上。然而，在运输等过程中，该圆形垫片容易从螺杆上脱落，导致扣件从散热器上脱离。再者，散热器上装了几个扣件，就要相应地使用几个圆形垫片，工厂产线为了将圆形垫片卡置在螺杆上，需要专门安排人力及卡置圆形垫片的专用治具，增加了组装工时及人力和治具制作的成本。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种结构稳固且易于安装的散热装置。

一种散热装置，包括一基座及一扣件，该扣件包括一颈部、设于颈部一端的操作部及设于颈部相对的另一端的固定部，该基座开设贯穿该基座的一收容部，该收容部包括一嵌入孔及与嵌入孔连通的一安装孔，该固定部的直径小于嵌入孔及安装孔的直径，该操作部的直径大于嵌入孔及安装孔的直径，该基座上设有向上并朝向安装孔延伸的折边，该固定部从该基座上方穿过嵌入孔，使颈部进入嵌入孔，操作部和固定部分别位于基座的上下两侧；该扣件从嵌入孔向安装孔移动且该颈部通过过盈配合挤入安装孔，操作部的上表面与折边相抵靠，操作部的下表面抵压在基座位于安装孔周围的位置。

与现有技术相比，本发明的散热装置的扣件与基座相扣合的结构紧凑稳固，便于安装拆卸，且在运输等过程中不存在扣件从基座上脱落的风险。

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步说明。

附图说明

图1为本发明第一实施例的散热装置的分解图。

图2为图1中所示散热装置的组装图，其中该散热装置的扣件处于非锁固状态。

图3为图1中所示散热装置的组装图，其中该散热装置的扣件处于锁固状态。

图4为本发明第二实施例的散热装置的分解图。

图5为本发明第三实施例的散热装置的分解图。

主要元件符号说明