[发明专利]压印板单元以及液体喷射装置有效

专利信息
申请号: 201210210023.6 申请日: 2012-06-19
公开(公告)号: CN102837507B 公开(公告)日: 2017-01-18
发明(设计)人: 山本崇雄 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: B41J11/02 分类号: B41J11/02;B41J2/01
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司11225 代理人: 黄威,孙丽梅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 压印 单元 以及 液体 喷射 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种压印板单元以及液体喷射装置。

背景技术

利用一种通过喷射油墨从而在介质上形成图像的喷墨式的打印机。在此种喷墨式的打印机中,具备用于对介质进行支承的压印板。压印板通过对介质适当地进行支承,从而适当地保持喷射油墨的头与介质之间的距离。

专利文献1以及专利文献2中示出了一种用于在印刷时对纸张进行支承的压印板。在专利文献3中示出一种在纸张宽度较宽的纸张上实施印刷的大幅面打印机。

然而,当为专利文献3这种大幅面的打印机(也称为大纸张喷墨打印机1)时,通过一个压印板部件来构成宽度较宽的压印板较为困难。因此,通过多个压印板部件来构成一个压印板,但当由多个压印板部件而构成时,在各个压印板之间使高度高精度地一致较为困难。当无法使高度高精度地一致时,将在纸宽方向上产生高低差,从而会产生无法恰当地输送纸张的情况,或无法在压印板上恰当地实施对纸张的抽吸的情况。

此外,由于头与介质之间的距离变得不均匀,因此也会对画质造成影响。由此,在由多个部件构成压印板时,优选使在压印板的上部被输送的介质的高度一致。

专利文献1:日本特开2010-214880号公报

专利文献2:日本特开2000-289290号公报

专利文献3:日本特开2009-279780号公报

发明内容

本发明是鉴于这种情况而完成的,其目的在于,在由多个部件构成压印板时,使在压印板的上部被输送的介质的高度一致。

用于实现上述目的的主要发明为一种压印板单元,其具备:支承部件;第一部件,其被设置在所述支承部件上,并具有内部空间;第二部件,其被设置在所述支承部件上,并具有内部空间;第一压印板,其至少一部分被设置在所述第一部件上,并具有与所述第一部件的内部空间连通的孔;第二压印板,其被设置在所述第一部件以及所述第二部件上,并具有与所述第一部件的内部空间连通的孔、和与所述第二部件的内部空间连通的孔。

关于本发明的其他特征,根据本说明书以及附图的记载而进一步明确。

附图说明

图1为本实施方式中的喷墨打印机1的立体图。

图2为本实施方式中的喷墨打印机1的内部侧视图。

图3为本实施方式中的压印板单元30的立体图。

图4为本实施方式中的第一压印板31A以及第一压印板基座32A的主视图。

图5为本实施方式中的压印板单元30的俯视图。

图6为压印板单元30的A-A剖视图。

图7A为本实施方式中的压印板的钩状部件311和突起部321的第一放大图,图7B为本实施方式中的压印板的钩状部件311和突起部321的第二放大图。

图8为压印板31′被绝缘时的电场的说明图。

图9为压印板31被接地时的电场的说明图。

具体实施方式

根据本说明书以及附图的记载,至少明确了以下的事项。即,一种压印板单元,其具备:支承部件;第一部件,其被设置在所述支承部件上,并具有内部空间;第二部件,其被设置在所述支承部件上,并具有内部空间;第一压印板,其至少一部分被设置在所述第一部件上,并具有与所述第一部件的内部空间连通的孔;第二压印板,其被设置在所述第一部件以及所述第二部件上,并具有与所述第一部件的内部空间连通的孔、和与所述第二部件的内部空间连通的孔。

通过采用此种方式,由于第一压印板被配置在第一部件上,并且第二压印板横跨第一部件和第二部件而配置,因此能够在第一部件上使第一压印板的端部与第二压印板的端部的高度一致。此时,由于第二压印板被形成为,具有与第一部件和第二部件连通的孔,因此能够通过使内部空间成为负压,从而将在压印板上被输送的介质更加切实地吸附在压印板上。因此,能够使在压印板的上部被输送的介质的高度在整体上高精度地一致。

在所涉及的压印板单元中,优选为,所述第一压印板以及所述第二压印板具有第一卡合部,所述第一部件和所述第二部件具有第二卡合部,所述第一压印板的第一卡合部至少与所述第一部件的第二卡合部卡合,所述第二压印板的第一卡合部与所述第一部件的第二卡合部、以及所述第二部件的第二卡合部卡合。

通过采用此种方式,第一压印板的第一卡合部与第一部件的第二卡合部卡合。另一方面,由于第二压印板的第一卡合部与第一部件的第二卡合部卡合,且与第二部件的第二卡合部卡合,因此能够通过第一部件的第二卡合部,而使第一压印板和第二压印板的高度恰当地一致。

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