[发明专利]一种软硬结合线路板的制作方法有效
| 申请号： | 201210210108.4 | 申请日： | 2012-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN102711392A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 周咏;赵玉梅;吴少晖;张榕晨 | 申请（专利权）人： | 广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 汤喜友 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 线路板 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种软硬结合线路板的制作方法，其特征在包括以下步骤：
软板图形制作→贴保护膜→软板冲OPE孔→贴保护胶带→软板表面处理→排板→软板和硬板压合→打对位孔→外层图形制作→揭盖，同时揭保护胶带。
2.如权利要求1所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：贴保护胶带时，在保护胶带上先用激光烧出需要保护区域的图形形状，采用手工对位把保护胶带贴在软板上，再用快压机进行压合。
3.如权利要求1所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：软板表面处理时，采用先棕化后等离子清洗的方式对软板的铜面及保护膜进行粗化处理。
4.如权利要求1所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：外层图形制作后先在软硬结合线路板的最外层上涂上阻焊层再进行揭盖。
5.如权利要求4所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：涂上阻焊层后先在软硬结合线路板上印上字符记，再进行揭盖。
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