[发明专利]一种台阶型LTCC带状线I/O接头的制作方法

权利要求书

1.一种台阶型LTCC带状线I/O接头的制作方法，其特征在于具体步骤为：

第一步  布局和制版

单个I/O接头端子数为M、底座（2）长为a、底座（2）宽为b、脊梁（1）宽为W、总高为H₁；

绘制孔图：在四寸版图的四个角绘制2.5mm孔径的叠片定位孔（6），右下角的叠片定位孔（6）靠左15mm处另有一个叠片定位孔（6），四个角的叠片定位孔（6）以内3mm处为竖直排列间距3mm、孔径0.25mm的三个印刷对位孔（7）；

绘制传输线（4）版图、钎焊层版图以及模具图：将接头俯视图以横向和纵向均为0.1mm间距规则地排布在绘制好孔图的四寸版图的A×B中心区域，40mm<A=m(a+0.1)<80mm，40mm<B=n(b+0.1)<80mm，其中，m、n为整数，在A×B中心区域外围绘制长4mm、宽0.12mm的切割线（8）；将孔图、传输线图形、切割线（8）分离出来，形成传输线（4）版图；将孔图和中心区域A×B的框图分离出来，形成钎焊层版图；将孔图、脊梁钎焊金属层（3）图形分离出来，并以四寸版图的外框为内框绘制宽4mm～6mm的外环形框（9），形成模具图；

第二步  制作生瓷底座块（10）

选用N张4×4寸生瓷片，依次在右下角标注D₁、D₂……D_N；根据制版图上的冲孔图形，采用冲孔机在每张生瓷片上冲制叠片定位孔（6）和印刷对位孔（7）；根据钎焊层版图和传输线（4）版图，采用丝网印刷机在第1张生瓷片背面印刷LTCC工艺钎焊浆料，在第N张生瓷片正面印刷LTCC工艺传输线导体浆料，分别制作出底座钎焊金属层（5）和传输线（4）图形，并将生瓷片上的浆料烘干；最后将第1～N张生瓷片按照自下向上的顺序进行对位叠片，形成生瓷底座块（10）；

第三步  制作生瓷脊梁条（11）

选用N张4×2寸与第二步相同型号的生瓷片，依次在右下角标注J₁、J₂……J_N；根据钎焊层版图，采用丝网印刷机在第N张生瓷片正面印刷LTCC工艺钎焊浆料，烘干后，将第1～N张生瓷片按照自下向上的顺序进行对位叠片；用密封袋将生瓷叠层和层压板密封在一起，放入层压机中进行等静压；层压结束后，取出生瓷叠层，采用切割机沿生瓷叠层短边切割成A×W的生瓷脊梁条（11）；

第四步  制作橡胶模具（12）

根据模具图，制作与四寸拼版的I/O接头成正模的塑料模具，其中：模具板总厚度为H₃；塑料脊梁凸起高度H₂=H₁/2+△H，其中-0.05mm<△H<0，塑料脊梁凸起与外环形框（9）在同一平面；采用灌注方式将流状橡胶材料灌注到塑料模具中，凝固后形成与四寸拼版的I/O接头成反模的橡胶模具（12），其腔槽尺寸与生瓷脊梁条（11）一致，定位柱（13）长H₄大于生瓷块底座的定位孔深度，H₄=H₃-H₂>H₁/2，即模具板厚H₃>H₁+△H；

第五步  将生瓷脊梁条（11）与生瓷底座块（10）进行定位并层压

将生瓷脊梁条（11）无导体层的一面涂上膏状蜂蜡，放入橡胶模具（12）与生瓷脊梁条（11）对应的腔槽中，使生瓷脊梁条（11）与腔槽粘合；生瓷底座块（10）的定位孔贯穿橡胶模具（12）的定位柱（13），实现生瓷脊梁条（11）和生瓷底座的对位和定位；将定位在一起的生瓷底座和橡胶模具（12）置于6寸层压板上，密封后放入层压机中进行等静压；层压结束后，取下橡胶模具（12），生瓷脊梁条（11）与生瓷底座块（10）即压合为一体形成四寸拼版生瓷坯块；

第六步  单个I/O接头成型及接地面封端

采用四寸切割机沿切割线（8）将四寸拼版生瓷坯块切割为单个I/O接头小块；在单个I/O接头小块的两个接地端涂上LTCC工艺钎焊浆料，并将浆料烘干；

第七步  I/O接头生瓷块烧结成型

将单个I/O接头生瓷块放入烧结炉中采用LTCC标准烧结曲线进行排胶和烧结；

至此，完成了台阶型LTCC带状线I/O接头的制作。