[发明专利]集成压力传感器密封

权利要求书

1.一种装置，包括：

包括在其上的安装表面的封装衬底；

安装到所述安装表面的压力感测元件；

盖，配置为与所述封装衬底接合以形成绕着压力感测元件的封装外壳；

流体流动通道，设置在所述盖中并且配置为将所述压力感测元件安置成与所述封装外壳外部的环境达到环境接触，从而允许流体从外部环境进入和离开所述封装衬底；以及

阻挡构件，布置在所述流体流动通道中并且配置为阻止在来自外部环境的物体与所述压力感测元件之间的直接物理接触。

2.如权利要求1所述的装置，其中所述压力感测元件包括集成电路，所述集成电路包括具有隔膜的微机电系统。

3.如权利要求2所述的装置，其中所述压力感测元件包括集成电路安装到的引线框架或芯片载体。

4.如权利要求1所述的装置，其中所述流体流动通道在所述盖的第一表面上的第一孔处开始并且在所述盖的第二表面上的第二孔处终止，其中所述流体流动通道包括在第一孔和第二孔之间的非线性路径。

5.如权利要求1所述的装置，其中所述流体流动通道包括：

从所述盖的表面线性地延伸到所述阻挡构件的表面的细长通道；以及

沿着所述阻挡构件的至少一个表面横向且向下延伸的至少一个管道。

6.如权利要求1所述的装置，其中所述流体流动通道包括：

从所述盖的表面线性地延伸到所述阻挡构件的表面的细长通道；以及

沿着所述阻挡构件的至少两个相应表面横向且向下延伸的至少两个管道。

7.如权利要求1所述的装置，还包括：

耦合到压力感测集成电路并且相对于所述封装外壳从外部可进入的至少一个电触点，其中所述电触点配置为提供在所述压力感测集成电路与所述封装外壳外部的电路之间的电通信。

8.如权利要求5所述的装置，其中所述电触点包括以下至少一个：导电引脚或者导电球状结构。

9.如权利要求1所述的装置，其中所述盖和封装衬底配置为所述盖能够可拆卸地相对于所述封装衬底夹住或脱离。

10.如权利要求1所述的装置，其中所述封装衬底包括：

从外周基座向上延伸的外周侧壁；以及

从所述外周侧壁横向延伸的突出部。

11.如权利要求10所述的装置，其中所述盖包括：

从所述盖的下侧向下延伸的唇缘；以及

凹部，设置在所述唇缘中并且配置为与所述突出部接合以将所述盖耦合到所述封装衬底。

12.如权利要求1所述的装置，其中所述盖是柔性的以便在所述盖与封装衬底之间形成密封。

13.如权利要求12所述的装置，其中所述盖包括弹性体材料。

14.如权利要求13所述的装置，其中所述弹性体材料包括下列材料的至少一个：橡胶、丁腈橡胶、硅酮橡胶、丁基橡胶、氟弹性体、聚氨酯弹性体、高温聚烯烃、硅酮、或者热塑性弹性体。

15.如权利要求1所述的装置，还包括：

设置在所述封装衬底与所述盖之间以将所述封装衬底固定到所述盖的环氧树脂或者粘合剂。

16.如权利要求1所述的装置，还包括：

绕着所述压力感测元件形成在所述封装外壳内的凝胶区域。

17.一种方法，包括：

提供在其上包括安装表面的封装衬底；

安装被安装到所述安装表面的压力感测集成电路；

在所述封装衬底上提供盖以形成绕着所述压力感测集成电路的封装外壳，其中所述盖包括配置为将所述压力感测集成电路安置成与所述封装外壳外部的环境达到环境接触的流体流动通道，并且其中阻挡构件布置在所述流体流动通道中并且配置为阻止在来自外部环境的物体与所述压力感测集成电路之间的直接物理接触。

18.如权利要求17所述的方法，还包括：

提供至少一个电触点，所述至少一个电触点相对于所述封装外壳从外部可进入并且耦合到所述压力感测集成电路；以及

经由至少一个电触点将所述压力感测集成电路耦合到所述封装外壳外部的电路。