[发明专利]一种硬币、纪念章边部凹槽滚异形的制造方法有效
申请号: | 201210210676.4 | 申请日: | 2012-06-26 |
公开(公告)号: | CN103504733A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 梁军;赖茂明;李胜强;勾久斌;胡云明;张晓男;张波 | 申请(专利权)人: | (沈阳)中国印钞造币总公司沈阳造币技术研究所 |
主分类号: | A44C21/00 | 分类号: | A44C21/00;A44C3/00 |
代理公司: | 辽宁沈阳国兴专利代理有限公司 21100 | 代理人: | 李丛 |
地址: | 110042 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硬币 纪念章 凹槽 异形 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及到硬币的制造方法,尤其涉及在硬币、纪念章边部凹槽滚异形的一种硬币、纪念章的制造方法。
背景技术
随着现代工业技术的进步,尤其是电加工和雕刻技术的进步,当今世界各国造币技术在继承传统造币工艺技术基础上发展提高到一个崭新的阶段。目前在硬币上应用比较广泛的边部防伪技术有丝齿技术和滚字技术,但由于电加工设备的普及,目前大多数丝齿技术和边部滚字技术的采用主要是为了实现较好的视觉效果,防伪功能很弱。在硬币、纪念章边部凹槽滚异形可提高硬币、纪念章的制造难度以及技术含量,具有增强硬币、纪念章的大众防伪性能,以及提高硬币、纪念章的观赏性和收藏性的作用,展示了硬币、纪念章制作工艺的进步意义。
发明内容
本发明的目的是提供一种硬币、纪念章边部凹槽滚异形的制造方法,目的是用该方法制造的硬币、纪念章边缘具有凹槽,且凹槽内滚制了异形,异形可以是多种形状的组合,梅花形、多边形、三角形、不规则形状或各种形状的组合,提高了硬币、纪念章的观赏性、收藏性以及防伪性。
为达上述目的,本发明是通过下述技术方案实现的:
一种硬币、纪念章边部凹槽滚异形的制造方法,它包括下述步骤:a、根据设计参数加工异形电极;b、加工芯片坯料;c、用夹具将异形电极和芯片坯料固定在电火花成形机上,然后使用电火花成形机加工出芯片;d、加工上下夹板;e、将上下夹板和芯片组合形成弯板;f、加工圆盘;g、将圆盘和弯板固定在光边机上,通过金属的挤压成形,使光边后坯饼的边部形成凹槽异形;h、通过压印成形,制得边部凹槽滚异形的硬币、纪念章。
上述步骤a的异形电极的加工方法包括下述步骤:制作电极坯料;用夹具将坯料固定在雕刻机上,通过雕刻加工出异形电极;将电极柄和异形电极用紧固件连接,组成完整的异形电极。
上述的弯板为组合形式,由上下夹板和芯片组成。
上述的步骤b的芯片坯料为形成组合弯板的中间夹层。
上述的上下夹板为形成组合弯板的上下两层。
上述的异形为梅花形、多边形、三角形、不规则形状或所述各图形的组合。
由于采用上述技术方案,使得本发明具有如下的优点和效果:本发明方法提供的硬币边部三种凹槽异形,可拓展为多种组合形式的异形,为制作硬币、纪念章边部形状提供了多种选择,并且是一种非常重要的硬币大众防伪技术,适应大批量生产要求,可以充分应用在普通流通硬币、流通纪念币、纪念章的生产中。本发明硬币边部凹槽滚异形方法在世界硬币、纪念章边部制作技术上实现了一个突破,改变了硬币、纪念章边部制作技术单一的现状,适用于普通连续生产装置,生产效率可以得到保证。提高了硬币、纪念章的观赏性、收藏性以及防伪性。
附图说明
图1是实施例1制得的边部为梅花形的异形的硬币立体结构示意图。
图2是实施例2制得的边部为多边形的异形的硬币立体结构示意图。
图3是异形电极结构示意图。
图4是加工完成的梅花形的异形芯片结构示意图。
图5是组合弯板的组装结构示意图。
图6是圆盘的结构示意图。
图7是圆盘、弯板和坯饼的装配结构示意图。
图8是坯饼边部滚凹槽异形立体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细说明,但本发明的保护范围不受实施例所限。
实施例1:
一种硬币、纪念章边部凹槽滚异形的制造方法,包括下述步骤:a、将电极加工成异形为梅花形的电极包括:a1、制作电极坯料,a2、用夹具将电极坯料固定在雕刻机上,然后加工成梅花形异形,a3、将电极柄和异形电极用紧固件连接,组成完整的异形电极,如图3所示;b、加工芯片坯料;c、用夹具将完整的异形电极和芯片坯料固定在电火花成形机上,然后使用电火花成形机加工出异形为梅花形的芯片,如图4所示;d、加工上下夹板;e、将上下夹板和芯片组合形成弯板;f、加工圆盘,如图6所示;g、将圆盘和弯板固定在光边机上,通过金属的挤压成形,使光边后坯饼的边部形成凹槽异形,如图7所示;h、通过压印成形,形成边部具有凹槽异形的硬币、纪念章。本实施例异形的形状为梅花形,如图1所示。实际的边部滚凹槽异形如图8所示。
上述弯板为组合形式,由上下夹板和芯片组成,如图5所示;上述的步骤b的芯片坯料为形成组合弯板的中间夹层。上述的上下夹板为形成组合弯板的上下两层。
实施例2:
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