[发明专利]除胶机及除胶方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种除胶机，特别是涉及一种用以去除经过封装工序的封装元件上所残留的余胶的除胶机及除胶方法。

背景技术

目前半导体晶片的封装工序中，通常是将一个承载有半导体晶片的基板置于一个模具的模穴内，接着，将固态的封装材料加热成熔融状态，并将熔融状态的封装材料注入模穴内以包覆住晶片以及基板表面，待熔融状态的封装材料固化后即形成一个封装胶体。

由于在封装过程后，晶片周围以及基板上易残留余胶，导致封装品质不佳而造成产品良率下降，因此，如何有效地克服前述问题，是可进一步改进的主题。

发明内容

本发明的一目的，在于提供一种除胶机，可自动化地对大量的封装元件进行除胶作业，能减小封装元件的除胶复杂度及缩短除胶工时，以降低封装元件的制造成本，并能有效且确实地清除封装元件所残留的余胶。

本发明的目的及解决背景技术问题是采用以下技术方案来实现的，依据本发明提出的除胶机，适用于去除多片封装元件经封装工序后所残留的余胶，除胶机包含一个机座、一个输送装置、一个浸泡装置及一个冲洗装置。

输送装置设置于机座并包括一前端及一后端，输送装置可沿一个由前朝后的输送方向输送所述封装元件；浸泡装置包括一个储液筒、多个承载框架、一个驱动机构、至少一个升降机构，及一个顶推机构。储液筒设置于该机座上并形成一个浸泡槽，该浸泡槽内容置有用以软化所述封装元件所残留的余胶的药液；多个承载框架设置于该浸泡槽内，各该承载框架形成有多个彼此上下相间隔排列的承载空间，各该封装元件容置于对应的该承载空间内，各该承载空间具有一个第一开口，及一个相反于该第一开口的第二开口；驱动机构设置于该储液筒上且分别与所述承载框架相接合，该驱动机构用以带动所述承载框架于该浸泡槽内运动，以使所述承载框架中的其中一个承载框架位于一个入料预备位置，而其中另一个承载框架位于一个出料预备位置；升降机构设置于该机座且邻近于该输送装置的该前端，该升降机构用以带动位于该出料预备位置的该承载框架沿一个与该输送方向垂直的第一移动方向移离该浸泡槽，使所述承载空间中的其中一个承载空间的该第一开口对应于该前端；顶推机构设置于该储液筒顶端，该顶推机构可与对应于该前端的该承载空间的该第二开口位置相对应，用以将该承载空间内的该封装元件经由该第一开口顶推至该输送装置上；冲洗装置设置于该机座上且位于该浸泡装置后侧，该冲洗装置用以对该输送装置上的所述封装元件喷水，以去除所述封装元件上所残留的余胶。

该顶推件可沿着一个与该输送方向平行的第二移动方向在一个与该第二开口相间隔的初始位置，及一个穿过该第二开口以顶推该封装元件的顶推位置之间往复移动。

该顶推机构还包含一个设置于该储液筒顶端用以驱使该顶推件在该初始位置与该顶推位置之间往复移动的第一汽缸。

各该承载框架包含一个界定出所述承载空间的框架本体，及一个设于该框架本体顶端的上接合框，该上接合框包括一个间隔位于该框架本体上方的顶板，该顶板具有一个呈水平状的平板部，及一个设于该平板部的第一定位部，该升降机构包含一个可沿该第一移动方向滑动的滑动件，该滑动件包括一个顶撑板，该顶撑板具有一个呈水平状用以顶撑该平板部的顶撑板部，及一个设于该顶撑板部并与该第一定位部相接合的第二定位部。

该第一定位部为一个凸设于该平板部底面且朝该框架本体方向渐缩的锥形凸柱，该第二定位部为一个由该顶撑板部顶面向下凹陷用以供该锥形凸柱扣接的锥形孔。

该机座形成一个入料口，该浸泡装置包括两个设置于该机座的升降机构，该两个升降机构其中一个邻近于该输送装置的该前端，该两个升降机构其中另一个邻近于该入料口，用以带动位于该入料预备位置的该承载框架沿该第一移动方向移离该浸泡槽，使所述承载空间中的其中一个承载空间的该第一开口对应于该入料口。

该框架本体包括一个外框，及多片彼此上下相间隔排列地设置于该外框内的承载板，该外框与所述承载板共同界定出所述承载空间，各该承载板用以承载对应的该封装元件，各该承载板具有一个承载板部，及多片相间隔排列地凸设于该承载板部一端用以挡止对应的该封装元件的挡止部，所述挡止部遮闭于对应的该承载空间的第二开口一部分并将该第二开口分隔出多个彼此相间隔的空隙，该顶推件包括多根可分别穿过所述空隙以顶推该封装元件的顶杆。