[发明专利]多层陶瓷电子元件的制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求韩国知识产权局的申请日期为2011年11月4日，申请号为10-2011-0114229的韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用并入本申请中。

技术领域

本发明涉及一种具有良好可靠性的多层陶瓷电子元件的制造方法。

背景技术

通常，使用陶瓷材料的电子元件（诸如电容器、感应器、压电元件、变阻器或热敏电阻）包括由陶瓷材料形成的陶瓷烧结体，形成在陶瓷烧结体内的内部电极，以及安装在陶瓷烧结体的表面上以便连接到内部电极的外部电极。

在陶瓷电子元件中，多层陶瓷电容器包括多个堆叠的介电层，设置成彼此相对具有介电层在中间的内部电极，和电连接到各个内部电极的外部电极。

由于诸如小型化、高容量、容易安装等优点，多层陶瓷电容器已经广泛用作诸如计算机、掌上电脑（PDA）、移动电话等移动通信设备的部件。

最近，由于对电子产品小型化和多功能需求的增加，芯片零件已经倾向于小型化并且已经变得多功能。结果，对小型化、高容量多层陶瓷电容器的需求增加。

在这种情况下，已经开始通过在不改变芯片整体大小下通过减小外部电极的厚度来尝试实现小型化、高容量多层陶瓷电容器。

另外，当多层陶瓷电子元件安装到基底（substrate）上时，为了方便安装，在外部电极上进行镍/锡（Ni/Sn）电镀处理。

所述电镀处理是通过电沉积方法、电镀方法等进行的。在这种情况下，由于在电镀过程中电镀液渗入外部电极或者产生氢气，多层陶瓷电子元件的可靠性可能会下降。

为了解决上述问题，本发明设计了一种直接电镀熔化的焊锡膏到外部电极的方法。在这种情况下，外部电极的铜（Cu）可以与熔化的焊锡膏反应导致淋溶现象（leaching phenomenon），因此引起外部电极的分隔缺陷。

发明内容

本发明一方面提供一种具有良好可靠性的多层陶瓷电子元件的制造方法。

根据本发明的一方面，提供一种多层陶瓷电子元件的制造方法，该方法包括：制备片形陶瓷烧结体（chip-shaped ceramic sintered body）；在所述陶瓷烧结体的外表面形成第一外部电极；在所述第一外部电极上形成含有至少一种导电金属的第二外部电极；以及通过使用含有至少一种金属的焊锡膏到所述第二外部电极形成金属涂层。

所述第一外部电极可以含有选自由铜（Cu）、镍（Ni）、银（Ag）和银-钯（Ag-Pd）合金组成的组中的至少一种。

所述第二外部电极中含有的所述至少一种导电金属包括选自由铜（Cu）和镍（Ni）组成的组中的至少一种。

所述第二外部电极的形成可以通过电镀方法进行，以及所述焊锡膏可以含有锡（Sn）。

所述金属涂层的形成可以通过将所述第二外部电极浸入含有所述至少一种金属的所述焊锡膏中进行。

所述陶瓷烧结体可以通过多个介电层和内部电极的交替堆叠来制备，并且所述外部电极可以与所述内部电极电连接。

根据本发明的另一方面，提供一种多层陶瓷电子元件的制造方法，该方法包括：制备片形陶瓷烧结体；在所述陶瓷烧结体的外表面形成第一外部电极；在所述第一外部电极上形成含有至少一种导电金属的第二外部电极；以及在所述第二外部电极上形成镀层。

所述第一外部电极可以含有选自由铜（Cu）、镍（Ni）、银（Ag）和银-钯（Ag-Pd）合金组成的组中的至少一种。

所述第二外部电极中含有的所述至少一种导电金属包括选自由铜（Cu）和镍（Ni）组成的组中的至少一种。

所述第二外部电极的形成可以通过电镀方法进行。

所述镀层的形成可以通过电镀方法依次形成镍（Ni）层和锡（Sn）层。

所述陶瓷烧结体可以通过多个介电层和内部电极的交替堆叠来制备，并且所述外部电极可以与所述内部电极电连接。

附图说明

从以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本发明的上述方面和其它方面、特征和其它优点，其中：

图1是根据本发明的实施方式显示多层陶瓷电子元件制造方法的流程图。

图2是根据本发明的另一个实施方式显示多层陶瓷电子元件制造方法的流程图。

图3是根据本发明的实施方式显示多层陶瓷电容器的透视图。

图4是根据本发明的实施方式沿图3中的A-A′线的剖视图；以及

图5是根据本发明的另一个实施方式沿图3中的A-A′线的剖视图。

具体实施方式

现在将参考附图详细描述本发明的实施方式。