[发明专利]晶振片以及使用该晶振片的晶体振子

权利要求书

1.一种晶振片，其中，棱部经倒角加工，且俯视形状为大致矩形，谐振频率为7MHz以上且9MHz以下，所述矩形的长边和短边的各尺寸为1.5mm以上且2.4mm以下的范围，

在相对于主振动高975kHz以上且1015kHz以下的范围的频率区域存在副振动。

2.根据权利要求1所述的晶振片，其中，在相对于主振动高995kHz以上且1015kHz以下的范围的频率区域存在副振动。

3.根据权利要求1或2所述的晶振片，其中，长边被设定为所述晶振片的Z’轴方向，短边被设定为X轴方向。

4.根据权利要求1或2所述的晶振片，其中，所述晶振片的长边尺寸为2.1mm以上且2.4mm以下，短边尺寸为1.5mm以上且1.75mm以下。

5.根据权利要求4所述的晶振片，其中，所述晶振片的短边尺寸为1.61mm以上且1.75mm以下。

6.根据权利要求1所述的晶振片，其中，Y方向的所述晶振片的侧面厚度方向的棱线为如下形状：将Z’轴方向的所述晶振片的长边尺寸设为L，从长边中央到向各长边端部方向各（1/4）L的第一区域具有第一曲率R1，从两个长边端部向中心方向内侧各（1/4）L的第二区域具有第二曲率R2，其中R1为26mm以上且27mm以下，R2为7.9mm以上且8.9mm以下。

7.根据权利要求1所述的晶振片，其中，将所述晶振片的俯视大致矩形中Z’轴方向的长边尺寸设为L，将短边尺寸设为W，从X轴方向的短边端部向所述晶振片的中心方向内侧各（1/4）L的区域、以及从长边端部向所述晶振片的中心方向内侧各（1/4）W的区域被弄薄，且在对角线方向上，将倒角加工前的对角线方向的两个角部设为虚拟点P，将两个虚拟点P间的距离设为D，从所述两个虚拟点的每一个向晶振片中心方向内侧（3/8）D的区域被弄薄。

8.根据权利要求1所述的晶振片，其中，在所述晶振片的俯视大致矩形的四角部中，将倒角加工前的长边方向的边长设为L，将去除具有倒角加工后的曲率的区域以外的长边方向的边长设为L’，（L’/L）为0.45以上且0.5以下，并且，将倒角加工前的短边方向的边长设为W，将去除具有倒角加工后的曲率的区域以外的短边方向的边长设为W’，（W’/W）为0.27以上且0.34以下，并且，四角具有曲率的部分的曲率半径为0.55mm以上且0.6mm以下。

9.根据权利要求1所述的晶振片，其中，将倒角加工后的所述晶振片的俯视矩形的中央的厚度设为a，将短边部中央的厚度设为b，（b/a）为0.62以上且0.79以下，将倒角加工前的所述晶振片的角部设为虚拟点P，将从自点P向长边和短边的各方向各相距0.1mm的点引出的垂线的交点上的厚度设为c，（c/a）为0.29以上且0.37以下。

10.一种晶体振子，其特征在于，具备权利要求1、2、6、7、8或9的任一项所述的晶振片，

在所述晶振片的表面和背面，

形成激励电极以及从该激励电极至少向所述晶振片的一端侧延伸出的连接电极，

并且将所述晶振片收容在容器体内部，将所述连接电极与所述容器体内部的搭载电极导电粘结。