[发明专利]一种焊接方法

权利要求书

1.一种焊接方法，其特征在于，包括在焊料池中形成熔融焊料，从熔融焊料中形成高于熔融焊料表面的焊液流，将待焊物与所述焊液流接触进行焊接，其中，所述熔融焊料表面具有还原层；所述熔融焊料中的氧含量在10ppm以下。

2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述还原层中含有非离子表面活性剂、抗氧化剂和偏磷酸铵。

3.根据权利要求2所述的焊接方法，其特征在于，所述非离子表面活性剂选自壬基酚聚氧乙烯醚、聚氧乙烯脱水山梨醇单油酸酯中的一种或多种；所述抗氧化剂选自植酸、苹果酸、柠檬酸中的一种或多种。

4.根据权利要求3所述的焊接方法，其特征在于，所述还原层中，非离子表面活性剂的含量为59-80wt%，抗氧化剂的含量为15-40wt%，偏磷酸铵的含量为0.5-5wt%。

5.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接温度为240-280℃。

6.根据权利要求2-4中任意一项所述的焊接方法，其特征在于，所述还原层中还含有促进剂。

7.根据权利要求6所述的焊接方法，其特征在于，所述促进剂选自苯胺、溴化四丁基胺、三乙醇胺、乙二胺、甲胺、柠檬酸三铵、磷酸二氢铵中的一种或多种；所述还原层中促进剂的含量为0.5-5wt%。

8.根据权利要求6或7所述的焊接方法，其特征在于，所述促进剂为磷酸二氢铵，偏磷酸铵与磷酸二氢铵的含量比为2-5:1。

9.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述焊池内设置有金属挡片，所述金属挡片位于熔融焊料表面下。

10.根据权利要求9所述的焊接方法，其特征在于，所述金属挡片具有3-5个；所述金属挡片设置于熔融焊料表面下3-5cm处。

11.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述焊池内设置有筛网，所述筛网为液体可通过而浮渣无法通过的网状结构；所述筛网具有凹陷部，所述筛网的凹陷部位于熔融焊料中，且筛网的边沿高于熔融焊料表面；所述焊液流从所述凹陷部落回熔融焊料中。