[发明专利]承载治具及软硬结合板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板的制作技术，尤其涉及一种用于承载制作软硬结合板的软硬叠合板的承载治具及采用该承载治具制作软硬结合板的方法。

背景技术

软硬结合板(Rigid- Flexible Printed Circuit Board, R-F PCB)是指包含一个或多个刚性区以及一个或多个柔性区的印制电路板，其兼具硬板（Rigid Printed Circuit Board, RPCB，硬性电路板）的耐久性和软板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB，软性电路板)的柔性，从而具有轻薄紧凑以及耐恶劣应用环境等特点，特别适合在便携式电子产品、医疗电子产品、军事设备等精密电子方面的应用。因而，近年来众多研究人员对软硬结合板进行了广泛研究，例如，Ganasan, J.R.等人于2000年1月发表于IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing，volume: 23，Issue: 1，page:28-31的文献Chip on chip (COC) and chip on board (COB) assembly on flex rigid printed circuit assemblies对软硬结合板的组装技术进行了探讨。

在软硬结合板的制作过程中，尤其是在压合硬性基板及软性基板之前，通常需要通过铆合过程将硬性基板边缘及软性基板边缘铆接为一体，以将硬性基板及软性基板定位，从而防止在后续压合过程中，硬性基板相对软性基板移动。常用的铆合方法为采用铆钉机将软性基板边缘及硬性基板边缘铆接为一体，即通过铆钉将硬性基板及软性基板铆接为一体。然而，该方法中，将铆钉嵌入软性基板及硬性基板的过程中，会产生一些铆钉屑。该些铆钉屑会导致压合后的软性结合板内的内层线路短路，从而降低了软硬结合板的制作良率。

因此，有必要提供一种有效地将软性基板及硬性基板定位的承载治具及采用该承载治具的软硬结合板的制作方法，以提高软硬结合板的制作良率。

发明内容

以下将以实施例说明一种承载治具及采用该承载治具制作软硬结合板的方法，以提高软硬结合板的制作良率。

一种承载治具，用于承载设有多个第一叠合定位孔的软硬叠合板，并将所述软硬叠合板定位于感应式热铆机上。所述感应式热铆机包括一个承载平台及多个设于承载平台相对两侧的加热线圈。所述承载平台上设有多个平台定位针。所述承载治具具有相对的第一表面及第二表面。所述承载治具开设有贯穿所述第一表面及第二表面的多个治具定位孔。多个所述治具定位孔与多个平台定位针一一对应配合，以供每个平台定位针穿设于一个治具定位孔中。所述承载治具的第一表面的相对两侧边缘设有多个第一承载定位针。每个第一承载定位针均从所述第一表面向远离所述第二表面的方向延伸。多个第一承载定位针与多个第一叠合定位孔一一对应配合，以供每个第一承载定位针穿设于一个第一叠合定位孔中。所述承载治具的相对两侧边缘均开设有贯穿第一表面及第二表面的多个穿透槽。所述多个穿透槽与所述多个加热线圈一一对应配合，以使每个加热线圈作用于所述软硬叠合板而铆接所述软硬叠合板的边缘。