[发明专利]封装载板

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构，且特别是涉及一种封装载板。

背景技术

芯片封装的目的是提供芯片适当的信号路径、导热路径及结构保护。传统的打线(wire bonding)技术通常采用导线架(leadframe)作为芯片的承载器(carrier)。随着芯片的接点密度逐渐提高，导线架已无法再提供更高的接点密度，故可利用具有高接点密度的封装载板(package carrier)来取代，并通过金属导线或凸块(bump)等导电媒体，将芯片封装至封装载板上。

一般来说，封装载板的制作通常是以核心(core)介电层作为蕊材，并利用全加成法(fully additive process)、半加成法(semi-additive process)、减成法(subtractive process)或其他方式，将线路层与介电层交错堆叠于核心介电层上。然而，随着元件尺寸缩小以及线路复杂度增加，核心介电层上通常必须堆叠有多层的线路层与介电层，且因此核心介电层需要具有一定的厚度。如此一来，封装载板具有相当大的整体厚度，因而在封装结构的厚度缩减上产生极大的障碍。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装载板，其具有较薄的厚度。

为达上述目的，本发明提出一种封装载板，其包括金属基板、焊垫、第一介电层以及第一线路层。金属基板具有彼此相对的第一表面与第二表面。焊垫配置于第一表面上。第一介电层配置于第一表面上，且覆盖焊垫。第一介电层的厚度小于150μm。第一线路层内埋于第一介电层中，且与焊垫连接。

依照本发明实施例所述的封装载板，上述的第一线路层的线宽例如小于15μm。

依照本发明实施例所述的封装载板，更包括保护层，其配置于第一介电层上，且暴露出第一线路层。

依照本发明实施例所述的封装载板，更包括表面处理层，其配置于第一线路层上。

依照本发明实施例所述的封装载板，更包括导电层，其包覆金属基板。

依照本发明实施例所述的封装载板，更包括第二介电层、第二线路层以及导通孔。第二介电层配置于第一介电层上，且覆盖第一线路层。第二线路层内埋于第二介电层中。导通孔配置于第二介电层中，且连接第一线路层与第二线路层。

依照本发明实施例所述的封装载板，上述的第二线路层的线宽例如小于15μm。

依照本发明实施例所述的封装载板，更包括保护层，其配置于第二介电层上，且暴露出第二线路层。

依照本发明实施例所述的封装载板，更包括表面处理层，其配置于第二线路层上。

本发明另提出一种封装载板，其包括金属基板、焊垫、第一介电层、第一线路层以及第一导通孔。金属基板具有彼此相对的第一表面与第二表面。焊垫配置于第一表面上。第一介电层配置于第一表面上，且覆盖焊垫。第一介电层的厚度小于150μm。第一线路层配置于第一介电层上。第一导通孔配置于第一介电层中，且连接第一线路层与焊垫。

依照本发明实施例所述的封装载板，上述的第一线路层的线宽例如大于或等于15μm。

依照本发明实施例所述的封装载板，更包括保护层，其配置于第一介电层上，且暴露出第一线路层。

依照本发明实施例所述的封装载板，更包括表面处理层，其配置于第一线路层上。

依照本发明实施例所述的封装载板，更包括导电层，其包覆金属基板。

依照本发明实施例所述的封装载板，更包括第二介电层、第二线路层以及第二导通孔。第二介电层配置于第一介电层上，且覆盖第一线路层。第二线路层配置于第二介电层上。第二导通孔配置于第二介电层中，且连接第一线路层与第二线路层。

依照本发明实施例所述的封装载板，上述的第二线路层的线宽例如大于或等于15μm。

依照本发明实施例所述的封装载板，更包括保护层，其配置于第二介电层上，且暴露出第二线路层。

依照本发明实施例所述的封装载板，更包括表面处理层，其配置于第二线路层上。

基于上述，在本发明的封装载板中，介电层的厚度小于150μm，因此封装载板以及通过此封装载板所形成的芯片封装结构可以具有较薄的厚度。此外，当内埋于介电层中的线路层为超细线路时，或者当配置于介电层上的线路层为细线路时，可以进一步提高封装载板中的布线密度以及减少线路的层数，因此也可达到减少封装载板以及通过此封装载板所形成的芯片封装结构的厚度的目的。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明