[发明专利]一种白光LED封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种白光LED封装结构，包括光学透镜（1）、至少一颗LED芯片（4）、预制荧光薄膜（6）和基板（3），其特征在于：所述的预制荧光薄膜（6）与LED芯片（4）自上而下叠置成一体置于光学透镜（1）内，并与光学透镜（1）下平面一起与基板（3）固结成一体，同时所述LED芯片（4）的电极（7）与基板（3）之间直接由电极引线（2）导通；其中，所述的预制荧光薄膜（6），其原料为荧光粉和粘合剂，由荧光粉和粘合剂按0.1～1：1的质量比均匀混合，采用注塑方法注入设计厚度为0.1-1mm的注塑模具内，在100-300℃环境温度下固化90秒，脱模后即获得一次成型的厚度在0.1-1mm±0.02mm的白光LED用预制荧光薄膜（6）；所述的荧光粉为一种Ce激活的钇铝石榴石结构的荧光材料，化学组成通式为:(A3-x)(Al5-2mBmCm)FnO₁₂-n:xCe；其中A为Y、Gd、La、Tb的一种或者几种,B为Ti、Zr、V中的一种或几种,C为Mn、Zn、Mg、Li中的一种或者两种；其中0.03≤x≤0.1,0.01≤m≤2,0≤n≤3x。

2.如权利要求1所述的白光LED封装结构，其特征在于：所述的LED芯片（4）为垂直结构的单电极芯片。

3.如权利要求1所述的白光LED封装结构，其特征在于：所述的基板（3）设有正电极区和负电极区；且所述基板为陶瓷基板、铜合金基板或铝合金基板。

4.如权利要求1所述的白光LED封装结构，其特征在于：所述的预制荧光薄膜（6）与LED芯片（4）之间、LED芯片（4）与基板（3）之间置有粘胶型充填剂（5）。

5.如权利要求4所述的白光LED封装结构，其特征在于：所述的充填剂为硅胶、环氧树脂、银胶中的一种、或两种的混合体。

6.如权利要求4所述的白光LED封装结构，其特征在于：LED荧光薄膜为通过注塑方式制备的一种白光LED用荧光粉预制薄膜。

7.如权利要求1所述的一种白光LED封装结构，其封装方法如下：

A、将荧光粉和粘合剂按0.1～1：1的质量比均匀混合，采用注塑方法注入设计厚度为0.1-1mm的注塑模具内，在100-300℃环境温度下固化90秒，脱模后即获得一次成型的厚度在0.1-1mm±0.02mm的白光LED用预制荧光薄膜；然后根据生产需要切割成与LED芯片匹配的大小规格，预留出连接电极引线的位置备用；

B、将至少一颗LED芯片（4）置于基板（3）上，将电极引线（2）一端与LED芯片的电极连接，另一端与基板（3）上的极点连接，将步骤A制得的预制荧光薄膜（6）与LED芯片（4）用粘结填充剂（5）粘结成一体，构成上覆预制荧光薄膜的LED芯片组合体，随后将其在环境温度为100-200℃下烘干1-5小时；

C、在步骤B制得的预制荧光薄膜（6）、LED芯片（4）、基板（3）的组合体上方，加盖使用粘结填充剂（5）制得的光学透镜（1），并与基板粘接，覆盖于预制荧光薄膜（6）与LED芯片（4）组合体、及电极引线（2）上方。

8.如权利要求1或7所述的一种白光LED封装结构，其特征在于：所述的光学透镜（1）下平面以上的镜体内设有一安置预制荧光薄膜和LED芯片组合体的空穴(8)。