[发明专利]助焊剂组成物、电性连接结构的形成方法、电性连接结构以及半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种助焊剂组成物、电性连接结构的形成方法、电性连接结构以及半导体装置。 

背景技术

以前，电子零件等对于零件搭载基板的电性连接时使用助焊剂组成物。焊料等熔融性导电构件在热熔融(回流焊(reflow))时被加热至200℃～300℃，因此若不使用助焊剂组成物，则焊料或铜箔等电子零件的导电构件容易氧化而形成氧化膜，无法良好地进行电性连接。通过利用助焊剂组成物来覆盖焊料或铜箔等电子零件的导电构件，不仅阻隔氧来防止焊料或铜箔等电子零件的导电构件的氧化，并且将已产生的氧化物还原，另外，使熔融的焊料良好地浸湿，可良好地进行电子零件等的电性连接。 

作为助焊剂组成物，例如专利文献1中公开有包含KAlF₄等具有去除Mg成分的作用的成分、聚乙烯醇等水溶性有机树脂、增粘剂、及水的助焊剂组成物。专利文献2中公开有含有乙酰化环氧乙烷-环氧丙烷(ethylene oxide-propylene oxide，EO-PO)嵌段聚合物及聚甘油的助焊剂组成物。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1日本专利特开2009-220174号公报 

专利文献2日本专利特开2004-158728号公报 

但是，在将具有柱状熔融性导电构件(柱凸块)的电子零件等进行电性连接的情况下，由于其形状而有以下顾虑：在回流焊中导电构件露出，另外，助焊剂组成物变得不均匀，无法良好地形成电性连接结构。 

尤其在如日本专利特开2006-332694号公报所记载的包含2种不同的金属种类的柱凸块的情况下，根据金属种类而浸湿性不同，因此有以下顾虑： 在回流焊中导电构件露出，另外，助焊剂组成物容易变得不均匀，无法良好地形成电性连接结构。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种助焊剂组成物，该助焊剂组成物在通过回流焊来进行设置有柱凸块等凸块的基板的电性连接的情况下，凸块不会在回流焊时从助焊剂中露出，能够获得良好的电性连接结构。 

达成上述目的的本发明如下所述。 

[1]一种助焊剂组成物，其特征在于：含有糖醇(alditol)(A)、以及具有下述式(1)所示的重复结构单元的聚合物(B)： 

[化1] 

式中，R¹表示氢原子或者甲基；Z表示羟基、侧氧基(oxo)、羧基、甲酰基、氨基、硝基、巯基、磺基、恶唑啉基、酰亚胺基、具有酰胺结构的基团或者具有这些基团的基团。 

[2]根据上述[1]所述的助焊剂组成物，其特征在于：上述式(1)中的Z为具有酰胺结构的基团。 

[3]根据上述[1]或[2]所述的助焊剂组成物，其特征在于：相对于上述糖醇(A)100质量份，上述聚合物(B)的含量为10质量份～200质量份。 

[4]根据上述[1]所述的助焊剂组成物，其特征在于：上述糖醇(A)及上述聚合物(B)为水溶性。 

[5]一种电性连接结构的形成方法，其特征在于：使用根据上述[1]或[2]所述的助焊剂组成物，对熔融性导电部进行回流焊。 

[6]一种电性连接结构，其特征在于：利用根据上述[5]所述的电性连接结构的形成方法而形成。 

[7]一种半导体装置，其特征在于：具有根据上述[6]所述的电性连接结构。 

发明的效果 

若使用本发明的助焊剂组成物，通过回流焊来进行设置有柱凸块等凸块的基板的电性连接，则凸块在回流焊时不会从助焊剂中露出，能够获得良好的连接结构。 

附图说明

图1是表示实例1中进行的回流焊的温度条件的图。 

图2是表示对设置有柱凸块的硅晶圆进行回流焊，以纯水清洗助焊剂后的柱凸块的焊料部的形状的图。 

图3(a)、(b)及(c)是示意性表示本发明的电性连接结构的形成方法的一例的图。 

符号的说明： 

11：熔融性导电部 

12：基板 

13：助焊剂组成物 

21：基板 

22：导电部 

31：导电连接部 

41：柱凸块 

42：柱部 

43：焊料部 

具体实施方式

1.助焊剂组成物