[发明专利]弯曲振动片、及其制造方法以及电子设备

权利要求书

1.一种弯曲振动片的制造方法，其特征在于，包括：

从晶片加工出具有弯曲振动片的外形的振动元件片的过程，所述弯曲振动片具有从基部延伸出的至少一个振动臂；

在所述振动元件片的表面上，对用于激励所述振动臂的激励电极、用于使所述激励电极和外部相连接的电极衬垫及配线进行图案形成的过程；

向所述振动臂与所述基部之间的结合区域附加质量、或从该结合区域中减少质量的过程。

2.如权利要求1所述的弯曲振动片的制造方法，其特征在于，

所述振动臂与所述基部之间的所述结合区域为，由于激励所述振动臂时的振动而产生内部应力的区域。

3.如权利要求1所述的弯曲振动片的制造方法，其特征在于，

所述弯曲振动片在所述振动臂与所述基部之间的结合部上，具有宽度朝向所述振动臂的顶端而趋于变窄的锥形部，并且所述振动臂与所述基部之间的所述结合区域至少包括所述锥形部的区域。

4.如权利要求3所述的弯曲振动片的制造方法，其特征在于，

所述振动臂与所述基部之间的所述结合区域包括，所述锥形部的区域以及所述基部的该锥形部的附近的区域。

5.如权利要求1至权利要求4中任一项所述的弯曲振动片的制造方法，其特征在于，

通过在所述振动臂与所述基部之间的所述结合区域上粘附调节膜，从而向该结合区域附加质量。

6.如权利要求5所述的弯曲振动片的制造方法，其特征在于，

还包括对所述调节膜进行部分削除的过程。

7.如权利要求5所述的弯曲振动片的制造方法，其特征在于，

以将所述调节膜至少部分地重叠在所述电极衬垫与所述配线中的至少一方上的方式而形成该调节膜。

8.如权利要求1至权利要求4中任一项所述的弯曲振动片的制造方法，其特征在于，

通过对所述振动臂与所述基部之间的所述结合区域的表面进行削除，从而从该结合区域中减少质量。

9.一种弯曲振动片，其特征在于，具备：

基部；

至少一个振动臂，其从所述基部延伸出；

激励电极，其用于激励所述振动臂；

调节膜，其被形成在所述振动臂与所述基部之间的结合区域上，并用于对由于激励所述振动臂时的振动而产生的内部应力的分布进行调节。

10.如权利要求9所述的弯曲振动片，其特征在于，

在所述振动臂与所述基部之间的结合部上，还具有宽度朝向所述振动臂的顶端而趋于变窄的锥形部，并且所述调节膜被形成在至少包括所述锥形部在内的区域上。

11.如权利要求10所述的弯曲振动片，其特征在于，

所述调节膜被形成在所述锥形部的区域及所述基部的该锥形部的附近的区域上。

12.如权利要求9至权利要求11中任一项所述的弯曲振动片，其特征在于，

所述调节膜至少被部分削除。

13.一种弯曲振动片，其特征在于，具备：

基部；

至少一个振动臂，其从所述基部延伸出；

激励电极，其用于激励所述振动臂，

为了对由于激励所述振动臂时的振动而产生的内部应力的分布进行调节，所述振动臂与所述基部之间的结合区域的表面被部分削除。

14.如权利要求13所述的弯曲振动片，其特征在于，

在所述振动臂与所述基部之间的结合部上，还具有宽度朝向所述振动臂的顶端而趋于变窄的锥形部，并且至少包括所述锥形部在内的区域的表面被部分削除。

15.如权利要求13或权利要求14所述的弯曲振动片，其特征在于，

所述锥形部及所述基部的该锥形部的附近的部分的、表面被部分削除。

16.一种电子设备，其特征在于，

具备权利要求9或权利要求13所述的弯曲振动片。