[发明专利]配线基板装置、照明装置、以及配线基板装置的制造方法

权利要求书

1.一种配线基板装置，其特征在于包括：

共用构件；

陶瓷基板，包括配线图案，且设置在所述共用构件上；

连接器，设置在所述共用构件上；以及

配线，将所述配线图案与所述连接器予以电性连接。

2.根据权利要求1所述的配线基板装置，其特征在于：

所述共用构件为散热器。

3.根据权利要求1所述的配线基板装置，其特征在于：

所述连接器借由固定单元，以绝缘状态而固定于所述共用构件。

4.根据权利要求1所述的配线基板装置，其特征在于：

所述配线焊接于所述配线图案。

5.根据权利要求1所述的配线基板装置，其特征在于：

所述陶瓷基板的厚度比所述连接器的厚度更薄，在所述陶瓷基板与所述连接器之间存在间隔，

所述连接器包括连接着所述配线的端子部，

所述陶瓷基板与所述连接器之间的所述间隔，小于沿着所述端子部与所述共用构件之间的所述连接器的表面的沿面距离。

6.根据权利要求1所述的配线基板装置，其特征在于：

所述连接器包括连接着所述配线的端子部，

沿着所述配线图案与所述共用构件之间的所述陶瓷基板表面的沿面距离，设为沿着所述端子部与所述共用构件之间的所述连接器表面的沿面距离以上。

7.根据权利要求1所述的配线基板装置，其特征在于包括：

LED元件，连接于所述配线图案。

8.一种照明装置，其特征在于包括：

器具本体；以及

根据权利要求7所述的配线基板装置，配设于所述器具本体。