[发明专利]光学片材和光学片材的制造方法

权利要求书

1.一种光学片材，其是在基材的一侧与该基材相邻地设有硬质涂层的光学片材，其特征在于，

所述硬质涂层由硬质涂层用固化性树脂组合物的固化物形成，所述硬质涂层用固化性树脂组合物含有3～20个平均一次粒径1～100nm的近球状二氧化硅微粒通过无机化学键结合且在表面具有反应性官能团a的反应性异形二氧化硅微粒、以及具有反应性官能团b的粘合剂成分，且所述反应性官能团a和b分别在同种和不同种反应性官能团之间具有交联反应性，

在所述硬质涂层中含有所述反应性异形二氧化硅微粒的至少一部分与所述粘合剂成分发生了交联反应的异形二氧化硅微粒，并且，

在所述硬质涂层的与基材相反一侧的界面及其附近存在的所述发生了交联反应的异形二氧化硅微粒的至少一部分是3维配置的，所述3维配置是指，在所述硬质涂层内，使该发生了交联反应的异形二氧化硅微粒的长轴相对于与所述硬质涂层平行的假想平面沿斜方向或垂直方向进行取向，而该长轴的一端存在于从所述硬质涂层的所述界面开始至构成该异形二氧化硅微粒的近球状二氧化硅微粒的平均一次粒径的一半的深度的范围内，且该长轴的另一端存在于构成该异形二氧化硅微粒的近球状二氧化硅微粒的平均一次粒径的2倍以上的深度中。

2.根据权利要求1所述的光学片材，其特征在于，所述形成3维配置的异形二氧化硅微粒在所述硬质涂层的与基材相反一侧的界面中，在所述假想平面的平面方向每500nm长度上存在3个以上。

3.根据权利要求1所述的光学片材，其特征在于，所述基材为光透过性树脂基材。

4.根据权利要求1所述的光学片材，其特征在于，相对于所述硬质涂层用固化性树脂组合物的总固体成分，所述反应性异形二氧化硅微粒的含量的比例为15～70重量％。

5.根据权利要求1所述的光学片材，其特征在于，所述光学片材的JISK5600-5-4 1999所规定的铅笔硬度试验的硬度在4.9N负荷下为5H以上。

6.一种光学片材的制造方法，其特征在于，包括：

准备硬质涂层用固化性树脂组合物的工序，所述硬质涂层用固化性树脂组合物含有3～20个平均一次粒径1～100nm的近球状二氧化硅微粒通过无机化学键结合且在表面具有反应性官能团a的反应性异形二氧化硅微粒、以及具有反应性官能团b的粘合剂成分，且所述反应性官能团a和b分别在同种和不同种反应性官能团之间具有交联反应性，

将所述硬质涂层用固化性树脂组合物涂敷到基材的一侧，制成涂膜的工序，以及

在所述涂膜中，在对所述反应性异形二氧化硅微粒的长轴沿所述与硬质涂层平行的假想平面的平面方向进行取向的情况进行抑制的同时，或在抑制后，使所述涂膜通过光照射进行固化，从而形成硬质涂层的工序。