[发明专利]LED软灯条用双面覆铜基材结构及制造方法

权利要求书

1.LED软灯条用双面覆铜基材结构，其特征在于：它为三层层状结构，由上至下依次为铜箔层、热固性胶粘剂层和铜箔层；所述铜箔层、热固性胶粘剂层和铜箔层至上而下贴合在一起。

2.根据权利要求1所述的LED软灯条用双面覆铜基材结构，其特征在于：所述铜箔层为电解铜箔或压延铜箔中的一种或两种。

3.根据权利要求2所述的LED软灯条用双面覆铜基材结构，其特征在于：所述铜箔层的厚度规格为1/3oz~2oz。

4.根据权利要求2所述的LED软灯条用双面覆铜基材结构，其特征在于：所述热固性胶粘剂层为环氧改性胶粘剂层、丙烯酸胶粘剂层、有机硅改性胶粘剂层中的一种。

5.根据权利要求4所述的LED软灯条用双面覆铜基材结构，其特征在于：所述铜箔层的厚度为12um~70um。

6.根据权利要求5所述LED软灯条用双面覆铜基材结构，其特征在于：所述热固性胶粘剂层的厚度为10um~100um。

7.LED软灯条用双面覆铜基材制造方法，其特征在于：先在铜箔表面涂布一层环氧改性胶粘剂、丙烯酸胶粘剂或有机硅改性胶粘剂，然后经涂布烘箱形成半固化胶膜后与另一铜箔进行压合，最后形成上至下依次为铜箔层、热固性胶粘剂层和铜箔层的三层层状结构的LED软灯条用双面覆铜基材；

所述环氧改性胶粘剂由以下质量比的原料制备而成：环氧树脂（20%～40%）：填料（10%～25%）：增韧剂（10%～20%）：固化剂（2%～5%）：促进剂（0.5%～1.0%）：溶剂（20%～50%）；其中，所述环氧树脂为双酚F型、双酚A型、酚醛环氧中的一种或两种以上的混合物；所述填料为氢氧化铝、二氧化硅、氧化铝、碳化硅、氮化硼、三氧化二锑中的一种或两种以上的混合物；所述增韧剂为丁氰橡胶、丁苯橡胶、丙烯酸酯橡胶中的一种或两种以上的混合物；所述固化剂为二氨基二苯基砜、二氨基二苯基醚、双氰氨中的一种或其中两种的混合物；所述促进剂为2MI、2PI、2E4MZ中的一种或两种以上的混合物；溶剂为甲苯、丁酮、丙酮、乙二醇甲醚中的两种或以上混合物；

所述丙烯酸胶粘剂由以下质量比的原料制备而成：丙烯酸树脂（30%～70%）：填料（5%～15%）：固化剂（10%～40%）：溶剂（20%～45%）；其中，所述丙烯酸树脂为甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸、丙烯氰、丙烯酸乙酯中的两种或以上混合物；所述填料为氢氧化铝、二氧化硅、氧化铝、碳化硅、氮化硼、三氧化二锑中的一种或两种以上的混合物；所述固化剂为酚醛树脂、环氧树脂、氨基树脂、聚氨酯中的一种或其中两种的混合物；所述溶剂为甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、醋酸丁酯中的一种；

所述有机硅改性胶粘剂由以下质量比的原料制备而成：有机硅改性树脂（30%～70%）：填料（15%～30%）：固化剂（10%～30%）：溶剂（20%～45%）；其中，所述填料为氢氧化铝、二氧化硅、氧化铝、碳化硅、氮化硼、三氧化二锑中的一种或两种以上的混合物；所述固化剂为氨基树脂、异氰酸酯中的一种或其中两种的混合物；所述溶剂为甲苯、二甲苯、正丁醇、乙二醇甲醚、醋酸丁酯、醋酸乙酯中的一种。

8.根据权利要求7所述的LED软灯条用双面覆铜基材制造方法，其特征在于：所述铜箔层为电解铜箔或压延铜箔中的一种或两种，铜箔层的厚度规格为1/3oz~2oz。

9.根据权利要求7所述的LED软灯条用双面覆铜基材制造方法，其特征在于：所述铜箔层的厚度为12um~70um。

10.根据权利要求9所述的LED软灯条用双面覆铜基材制造方法，其特征在于：所述热固性胶粘剂层的厚度为10um~100um。