[发明专利]陶瓷基板衰减片无效
| 申请号： | 201210216658.7 | 申请日： | 2012-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN102723559A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 陈建良 | 申请（专利权）人： | 苏州市新诚氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/22 | 分类号： | H01P1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215129 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 衰减 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷基板衰减片，其特征在于：所述陶瓷衰减片的功率为1瓦，所述陶瓷衰减片的衰减值为19dB，所述陶瓷衰减片背面印刷有银浆背导层正面印刷有导线及焊盘，所属背导体层和所述导线及焊盘需进行高温金属化，所属导线由膜状电阻连接而成，形成衰减电路。所述陶瓷衰减片需要进行电镀锡处理，以保护银层及提高焊锡性。
2.根据权利要求1所述的陶瓷基板衰减片，其特征在于：所述衰减电路由膜状电阻串并联并接地导通后形成。
3.根据权利要求1所述的陶瓷基板衰减片，其特征在于：所述衰减电路的衰减值由三个膜状电阻的电阻值得出。
4.根据权利要求1所述的陶瓷基板衰减片，其特征在于：所述焊盘沿所述氧化铝基板的中心线对称。
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