[发明专利]一种射频同轴电缆的组装夹具及组装方法

权利要求书

1.一种射频同轴电缆的组装夹具，其特征在于，夹具体上垂直开设装配孔，所述装配孔由同轴上下两段组成，所述下段装配孔的最小圆周孔径与公头插针外径相应，所述下段装配孔的深度为公头插针长度与预留间隙之和，所述上段装配孔的最小圆周孔径与射频同轴电缆外径相应，所述上段装配孔的深度大于绝缘层外露长度，所述预留间隙为预留射频同轴电缆绝缘层端面与公头插针端面之间的间隙。

2.如权利要求1所述的组装夹具，其特征在于，所述上段装配孔为径向剖切1/2孔。

3.如权利要求1所述的组装夹具，其特征在于，所述上段装配孔与所述夹具相贯处开设倒角。

4.如权利要求1所述的组装夹具，其特征在于，所述下段装配孔的底部中心处具有锥形定位孔。

5.如权利要求1所述的组装夹具，其特征在于，所述下段装配孔的侧孔壁水平方向开设至少一个通孔，所述通孔径大于所述下段装配孔最小圆周孔径，并且所述通孔截取所述下段装配孔的累计距离不大于所述下段装配孔深度的1/2。

6.如权利要求5所述的组装夹具，其特征在于，所述通孔开水平方向设于所述下段装配孔底部。

7.如权利要求1、5或6所述的组装夹具，其特征在于，所述夹具体底部还包括底座，所述底座上开设定位螺纹孔或定位孔，所述定位螺纹孔或定位孔为通孔、沉孔或盲孔。

8.一种射频同轴电缆的组装方法，其特征在于，组装步骤如下：

剥离射频同轴电缆一端使芯线及绝缘层外露，所述芯线外露长度大于预留间隙，所述预留间隙为预留射频同轴电缆绝缘层端面与公头插针端面之间的间隙；

将公头插针的插针端向下放入下段装配孔中，将焊锡融化填入公头插针的焊锡孔中；在焊锡凝固时间内，将所述射频同轴电缆剥离端垂直插入上段装配孔中，保证绝缘层下端面与上段装配孔下端面贴合，使所述公头插针与所述芯线焊接；

待焊锡凝固后，从所述组装夹具中取出已焊接公头插针的射频同轴电缆，并将所述公头插针插入插头中。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述将公头插针的插针端向下放入下段装配孔中步骤后还包括：

检查公头插针的插针端是否与下段装配孔底部贴实。

10.如权利要求9或8所述的方法，其特征在于，所述待焊锡凝固后，从所述组装夹具中取出已焊接公头插针的射频同轴电缆步骤后还包括：

检查焊面平整度，对不平整的焊面进行重填。