[发明专利]裁切单元及其应用设备

说明书

技术领域

本发明提供一种可利用切割装置的至少四支刀具同步作动而分别切割两个载台上的待切割物料，并使另两个载台执行物料上下料动作，而避免切割装置耗时空等，进而提升切割生产效能及节省作业时间的裁切单元。

背景技术

在现今，裁切单元广泛应用于切割不同物料，诸如电子元件、玻璃等，以切割晶圆为例，是将整片晶圆切割成多片晶片，以便制作成多个IC（集成电路）；请参阅图1，为现有中国台湾专利第89112026号「切割机」专利案，其于机台11上设有一由驱动源12驱动作Y方向位移的夹掣台13，用以承置待切割的晶圆，另于机台11的支撑框架111上设有第一切割机构14及第二切割机构15，第一切割机构14设有一可切割晶圆的第一切刀141，并设有第一驱动源142及第二驱动源143分别驱动第一切刀141作X－Z方向位移，第二切割机构15设有一可切割晶圆的第二切刀151，并设有第三驱动源152及第四驱动源153分别驱动第二切刀151作X－Z方向位移；于使用时，夹掣台13可承置待切割的晶圆16，并由驱动源12驱动作Y方向位移至切割区，第一切割机构14控制第一、二驱动源142、143驱动第一切刀141作X－Z方向位移至切割区，第二切割机构15亦控制第三、四驱动源152、153驱动第二切刀151作X－Z方向位移至切割区，于驱动源12驱动夹掣台13作Y方向位移时，即可使第一、二切刀141、151切割夹掣台13上的晶圆16；然而，此一切割机于使用上具有如下缺失：

1、由于切割机仅设有单一夹掣台13供承置晶圆16，导致第一、二切割机构14、15的第一、二切刀141、151一次仅能切割一片晶圆16，造成切割生产效能不佳的缺失。

2、由于切割机仅设有单一夹掣台13，于夹掣台13上的晶圆16切割完毕后，第一、二切割机构14、15即停止作动，而必须耗时空等机械手臂于夹掣台13上取下已切割的晶圆16，再将下一待切割的晶圆置放于夹掣台13上，方可开始执行切割作业，以致增加第一、二切割机构14、15耗时空等夹掣台13的上下料作业时间，造成降低切割生产效能的缺失。

发明内容

本发明的目的之一，提供一种裁切单元，其包含输送装置及切割装置，该输送装置设有至少两个载送机构，各载送机构分别设有至少两个可作第一方向位移的载台，用以载送待切割的物料，该切割装置设有至少两个刀具组，各刀具组分别设有至少两支可切割物料的刀具，切割装置另设有可驱动各刀具组作第二、三方向位移的移动机构；由此，可控制切割装置的四支刀具同步作动而分别切割载送机构的两载台上的待切割物料，以于一次切割位移行程执行两物料的切割作业，达到提升切割生产效能的实用效益。

本发明的目的之二，提供一种裁切单元，其中，当输送装置的其一载送机构的两个载台承载待切割的物料于切割装置处执行切割作业时，可使另一载送机构的两个载台执行上料作业及取像定位等前置作业，于一载送机构的两个载台上的物料切割完毕后，切割装置可迅速位移至另一载送机构处接续切割另两个载台上的待切割物料，以避免切割装置耗时空等各载台上下料，达到有效缩减作业时间的实用效益。

本发明的目的之三，提供一种应用裁切单元的设备，其是于机台上配置有裁切单元、至少一置料装置及移料装置，裁切单元为相同上述裁切单元，包含有输送装置及切割装置，输送装置设有至少两载台，用以载送至少两待切割的物料，切割装置设有至少两个具多个刀具的刀具组，用以切割各载台上的待切割物料，至少一置料装置用以容纳至少一物料，移料装置用以于裁切单元及置料装置间移载物料，达到提升切割生产效能的实用效益。

为达上述目的，本发明提供一种裁切单元，其包含：

输送装置，设有至少两个载送机构，各载送机构设有至少两个能够作第一方向位移的载台，用以载送物料；

切割装置，设有至少两个刀具组，各刀具组设有至少两支可切割载台上的物料的刀具。

所述的裁切单元，其中，该输送装置的各载台设有用于定位物料的定位结构。

所述的裁切单元，其中，该定位结构于各载台上设有至少一用于定位物料的定位件。

所述的裁切单元，其中，该输送装置设有至少一用于驱动各载台旋转作动的旋转驱动源。

所述的裁切单元，其中，该切割装置设有移动机构，用以驱动各刀具作第三方向位移。

所述的裁切单元，其中，该移动机构于机架上设有多个驱动源，各驱动源分别设有用于驱动各刀具作至少第三方向位移的驱动器。

所述的裁切单元，其中，该移动机构的各驱动源分别设有用于驱动各刀具作第二方向位移的移动器。