[发明专利]一种分离式可调光贴片SMDLED白灯

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED发光技术，尤其是涉及一种结温小、避免了发光芯片之间干扰、寿命更长、光效更好的分离式可调光贴片LED白灯。

背景技术

由于传统SMD LED白灯只有一个碗杯，要么仅封装蓝色晶片，这样蓝光芯片发光激发黄色荧光粉产生黄光，使得蓝光与黄光按一定的比例混合产生白光，这种白光只含有蓝光和黄光，光谱单一，由于只有一种蓝色芯片，显色性差。或者是在同一碗杯中同时封装蓝红晶来提高显色性，此种封装形式由于蓝红晶片都被封装在同一萤光胶体中，由于蓝红芯片都被萤光胶灌封在同一碗杯中，二种芯片同时点亮，彼此都会产热，相互干扰，结温会比单独封装要高，芯片会吸收彼此的光波能量，同时萤光胶也会吸收红光的能量，这样会造成光效偏低，因散热问题会导致红白光光衰偏差大，导致光色一致致性很差。如专利号为200920206360.1，名称为一种全彩SMDLED的中国实用新型专利，包括支架、芯片、金线，金线连接支架的PPA塑胶板与芯片，其中PPA塑胶板表面上设置有圆形区域，芯片一字型排列在圆形区域中，封装胶水将芯片封装在支架的PPA塑胶板上。该专利就是将芯片全部封装在一个圆形区域内，这样就具有上述的缺点，芯片彼此都会产热，相互干扰，结温要高，芯片会吸收彼此的光波能量，这样会造成光效偏低，另外因散热问题会导致白光光衰偏差大，导致光色一致性很差。

发明内容

本发明主要是解决现有技术将芯片封装在一个碗杯内存在的芯片之间相互干扰、结温高、导致白光光衰大、光色一致性差，以及芯片之间吸收彼此的光波能量，造成光效低的技术问题，提供了一种结温小、避免了发光芯片之间干扰、寿命更长、光效更好的分离式可调光贴片LED白灯。

本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种分离式可调光贴片SMDLED白灯，包括基座，在基座上表面设有碗杯孔，基座内设有引脚，在碗杯孔底部设有若干发光芯片，其特征在于：在所述碗杯孔内设置有分隔板，分隔板将碗杯孔分隔成若干个反射孔，所述发光芯片分别单独设置在一个反射孔内，在每个反射孔内分别填充有荧光胶或灌封胶。本发明发光芯片安装采用分离式结构，分隔板将碗杯孔分隔成若干均匀的反射孔，发光芯片独立设置在各个反射孔内进行单独封装，这样避免了发光芯片之间吸收彼此光波能量的干扰，降低了芯片的结温，提高了散热性，使得白光光衰偏差小，同时还避免了荧光胶对无需荧光胶封装的发光芯片光的能量的吸收，提高了光效。采用隔板对碗杯孔进行分隔设置，使得各反射孔分布更紧凑，大大减小了基座的面积，使得LED灯体积更小，满足了像素更高的LED显示屏制造要求。

作为一种优选方案，所述分隔板将碗杯孔分隔成两个反射孔，所述引脚设有两个，两个引脚分别露置在两个反射孔内形成焊盘，所述发光芯片包括第一发光芯片和第二发光芯片，第一发光芯片和第二发光芯片分别设置在两个反射孔底部的焊盘上。该分隔板为一字型，横置在碗杯孔中间，将碗杯孔分成两侧对称的反射孔，这样使得反射孔分布更紧凑，更节约空间，减小了LED灯的体积。

作为一种优选方案，在设置有第一发光芯片的反射孔内填充有荧光胶，在设置有第二发光芯片的放射孔内填充有灌封胶。第一发光芯片发出的光激发荧光胶后混合形成白光，再和第二发光芯片混合形成更高显色指数的白光。

作为一种优选方案，所述第一发光芯片为蓝光芯片，所述第二发光芯片为红光芯片或黄光芯片。第二发光芯片为红光芯片或黄光芯片，和荧光胶混光形成白光。

作为一种优选方案，所述荧光胶为包含有黄色荧光粉的荧光胶，所述灌封胶为透明的环氧树脂。

作为一种优选方案，碗杯孔位四条弧形边构成的孔。这使得碗杯孔比一般的圆形孔要大，使得碗杯孔能分隔出更多的反射孔用于设置发光芯片。

作为一种优选方案，所述分隔板两侧的面为斜面。使得分隔后的反射孔出光效率更高。 

因此，本发明优点是：1.采用分离式结构，避免了发光芯片之间吸收彼此光波能量的干扰，降低了芯片的结温，提高了散热性，使得白光光衰偏差小，同时还避免了荧光胶对无需荧光胶封装的发光芯片光的能量的吸收，提高了光效；2.使得各反射孔分布更紧凑，大大减小了基座的面积，使得LED灯体积更小，满足了像素更高的LED显示屏制造要求。

附图说明

附图1是本发明未封胶前的一种结构示意图；

附图2是本发明封胶后的一种结构示意图。

1-基座  2-引脚  3-碗杯孔  4-分隔板  5-发光芯片  6-荧光胶  7-灌封胶  8-反射孔  9-第一发光芯片  10-第二发光芯片。