[发明专利]低介电树脂组成物及应用其的铜箔基板及印刷电路板

权利要求书

1.一种树脂组成物，其包含：

(A)100重量份的未端苯乙烯基的聚苯醚树脂；

(B)5至75重量份的烯烃共聚物；及

(C)1至150重量份的含聚苯醚官能团的氰酸酯树脂。

2.如权利要求1所述的树脂组成物，其中该烯烃共聚物为甲基苯乙烯共聚物或环型烯烃共聚物。

3.如权利要求1所述的树脂组成物，其进一步包含：苯并恶嗪树脂。

4.如权利要求3所述的树脂组成物，其中，包含5至50重量份的苯并恶嗪树脂。

5.如权利要求1至3中任一项所述的树脂组成物，其进一步包含选自下列树脂组中的至少一种：环氧树脂、氰酸酯树脂、苯酚树脂、酚醛树脂、胺交联剂、苯氧树脂、苯并恶嗪树脂、苯乙烯树脂、聚丁二烯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂。

6.如权利要求1至3中任一项所述的树脂组成物，其进一步包含无机填充物，该无机填充物选自下列物质组中的至少一种：二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、氮化铝、氮化硼、碳化铝硅、碳化硅、碳酸钠、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、石英、钻石粉、类钻石粉、石墨、碳酸镁、钛酸钾、陶瓷纤维、云母、勃姆石、钼酸锌、钼酸铵、硼酸锌、磷酸钙、煅烧滑石、滑石、氮化硅、莫莱石、段烧高岭土、黏土、碱式硫酸镁晶须、莫莱石晶须、硫酸钡、氢氧化镁晶须、氧化镁晶须、氧化钙晶须、纳米碳管、纳米级二氧化硅与其相关无机粉体及具有有机核外层壳为绝缘体修饰的粉体粒子。

7.如权利要求1至3中任一项所述的树脂组成物，其进一步包含选自下列物质组中的至少一种：双酚联苯磷酸盐、聚磷酸铵、对苯二酚-双-(联苯基磷酸盐)、双酚A-双-(联苯基磷酸盐)、三(2-羧乙基)膦、三(异丙基氯)磷酸盐、三甲基磷酸盐、二甲基-甲基磷酸盐、间苯二酚双二甲苯基磷酸盐、聚磷酸三聚氰胺、偶磷氮化合物、9,10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物及其衍生物或树脂、三聚氰胺氰尿酸酯及三-羟乙基异氰尿酸酯。

8.如权利要求1至3中任一项所述的树脂组成物，其进一步包含选自下列物质组中的至少一种：硬化促进剂、增韧剂、阻燃剂、分散剂、有机硅弹性体及溶剂。

9.一种半固化胶片，其包含如权利要求1至8中任一项所述的树脂组成物。

10.一种树脂膜，其包含如权利要求1至8中任一项所述的树脂组成物。

11.一种铜箔基板，其包含如权利要求9所述的半固化胶片或权利要求9所述的树脂膜。

12.一种印刷电路板，其包含如权利要求11所述的铜箔基板。