[发明专利]聚合物基导电微孔泡沫复合材料的制备方法

权利要求书

1.一种聚合物基导电微孔泡沫复合材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

（1）采用共混方法将导电填料填充到聚合物中得到聚合物基复合材料，导电填料的用量为能使制备的泡沫复合材料满足设计的导电率；

（2）将步骤（1）所得到的聚合物基复合材料真空模压成设计形状的坯体；

（3）将步骤（2）所得到的聚合物基复合材料坯体置于发泡高压反应釜中，通入超临界流体，反应釜中的压力控制在高于超临界流体的临界压力，温度控制在高于超临界流体的临界温度，使超临界流体溶入到聚合物基复合材料坯体内，当超临界流体在复合坯体中达到饱和状态后，通过快速降压法或快速升温法使复合材料坯体发泡，冷却定型后即得到具有导电性的聚合物基微孔泡沫复合材料。

2.根据权利要求1所述的聚合物基导电微孔泡沫复合材料的制备方法，其特征在于所述导电填料选自金属粉末、炭黑、石墨、碳纳米管、碳纤维和石墨烯。

3.根据权利要求2所述的聚合物基导电微孔泡沫复合材料的制备方法，其特征在于所述导电填料选自碳纳米管和石墨烯。

4.根据权利要求1所述的聚合物基导电微孔泡沫复合材料的制备方法，其特征在于所述聚合物为热塑性聚合物。

5.根据权利要求1所述的聚合物基导电微孔泡沫复合材料的制备方法，其特征在于所述的超临界流体选自二氧化碳、氮气、空气和氩气。

6.根据权利要求1至5之一所述的聚合物基导电微孔泡沫复合材料的制备方法，其特征在于导电填料质量含量为聚合物基复合材料的0.1~20%。

7.根据权利要求1至5之一所述的聚合物基导电微孔泡沫复合材料的制备方法，其特征在于所述共混方法为溶液共混、熔融共混或原位聚合共混中的一种。

8.根据权利要求6所述的聚合物基导电微孔泡沫复合材料的制备方法，其特征在于所述共混方法为溶液共混、熔融共混或原位聚合共混中的一种。

9.根据权利要求1至5之一所述的聚合物基导电微孔泡沫复合材料的制备方法，其特征在于聚合物基复合材料坯体采用快速降压法发泡，所述快速降压的降压速率为1 MPa/s~50 MPa/s。

10.根据权利要求8所述的聚合物基导电微孔泡沫复合材料的制备方法，其 特征在于聚合物基复合材料坯体采用快速降压法发泡，所述快速降压法的降压速率为1 MPa/s~50 MPa/s。