[发明专利]一种地基加固处理方法

权利要求书

1.一种地基加固处理技术，包括钻孔、冲洗、回填、高压补充灌浆和质量检查步骤，其特征在于：

所述钻孔包括主冲洗孔钻孔和/或辅助冲洗孔钻孔；主冲洗孔孔径不小于300mm，由高高程廊道向低高程廊道钻进或由低高程廊道向高高程廊道钻进形成对穿孔，孔向随断层走向设置；当断层较宽主冲洗孔难以完全覆盖断层时，在断层两侧辐射布置辅助冲洗孔；

所述冲洗是包括：

①冲洗参数：冲洗水压力20～35Mpa，风压0.8～1.5Mpa，提升速度为5cm～20cm/min，旋转速度8～15r/min；

②冲洗方法：采用双管法进行冲洗，先自上而下冲洗，再自下而上冲洗，即完成一次冲洗循环；

③关水浸泡：第一次冲洗完成后关水浸泡，使断层内松散物质软化；

④反复循环冲洗，重复上述①和②或③步骤，单孔冲洗次数不低于3次；

⑤低高程反向钻机扫孔：从主冲洗孔对穿孔下孔口沿孔向向上扫孔，采用钻机反掏的方式进行疏通孔道内的松散混合体；

⑥冲洗完成后，进行孔内电视录像，检测冲洗效果和内部空腔尺寸；

辅助冲洗孔冲洗时间在相邻主冲洗孔完成冲洗形成排渣通道再进行冲洗，钻孔冲洗时利用主冲洗孔对穿孔孔道出渣；

所述回填是采用自密实高强度混凝土从低处向高处回填；

所述高压补充灌浆是在混凝土回填结束3天后进行辅助灌浆孔钻孔，在混凝土回填结束7天后、主冲洗孔混凝土达到70%强度后，对断层两侧辐射布置的辅助灌浆孔进行固结灌浆，使回填混凝土与断层两侧及孔底基岩有效粘结。

2.根据权利要求1所述的地基加固处理技术，其特征在于：所述主冲洗孔孔距为1m～2m，主冲洗孔排距为1m～1.5m。

3.根据权利要求1所述的地基加固处理技术，其特征在于：所述断层两侧辐射布置的辅助灌浆孔孔距为3m～4m，排距为1m～1.5m，孔深辐射穿过断层。

4.根据权利要求1所述的地基加固处理技术，其特征在于：所述回填采用的自密实高强度混凝土组成的重量份数是水170份、水泥412份、煤灰103份、砂子876份、小石809份、减水剂3.091份和引气剂0.0258份。

5.根据权利要求4所述的地基加固处理技术，其特征在于：所述回填前先封堵对穿孔下孔口，待孔内积水排干，回填之前先采用水:水泥=0.5:1的水泥浆液在孔底垫层，使孔底与混凝土有效接触。

6.根据权利要求1所述的地基加固处理技术，其特征在于：所述质量检查包括钻孔取芯、压水试验和物探检测。

7.根据权利要求1所述的地基加固处理技术，其特征在于：所述双管法冲洗是分别将高压冲洗水和高压风通过双通道高压喷具同时送至喷嘴部位对钻孔进行冲洗的方法。