[发明专利]一种防焊绿油墨塞孔方法

说明书

技术领域

    本发明涉及须防焊绿油塞孔的制作方法，尤其涉及工业、军事、生命保障内用途的防焊绿油塞孔方法。

背景技术

一般制作电路板，在外层线路的制作完成后，必须对该外层线路施以防焊保护处理，以免该外层线路氧化或焊接短路，随着BGA的出现为避免波峰焊时，锡从背面经过导通孔涌出造成短路，开始要求BGA塞孔率达到100％，导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1MIL，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，不能有黄眼圈，孔内油墨高温烘烤（160-288度）后不可裂缝和明显空洞，避免PCB加工及SMT加工过程中，助焊剂残留在导通孔内引发的离子污染和电迁移，以及在一些恶劣条件中，空气中的二氧化硫、酸性物质、高温高湿对孔的长期浸蚀。

目前常用的防焊绿油塞孔方法是用铝片或网版加导气板直接塞孔，工艺流程为：前处理→ 塞孔→板面阻焊→预烤→曝光显影→后烤。

然而现有的方法存在部分不足，例如：（1）利用铝片加导气板塞孔将防焊油墨塞入孔内，但容易造成固化后孔内油墨冒油上焊盘，造成可焊性不良，热风整平后导通孔边缘起泡掉油，孔内油墨因膨胀产生裂缝，塞孔能力≤0.6mm，因此工艺生产控制比较困难，须由工艺工程人员采用特殊作业参数也无法确保塞孔质量。

（2）丝网印刷连塞带印面油，但是由于采用丝印进行塞孔，在过孔内存着大量空气，在固化时，空气膨胀，冲破阻焊膜，造成空洞，热风整平会有少量导通孔藏锡，垂直机双面丝印塞孔方式虽然可以减轻此状，但业界纳入甚少。且塞孔能力≤0.6mm 。

目前，采用现有的防焊塞孔方法对工业、军事、生命保障用途板、BGA类板、IC封装板，在其塞孔饱和度和表面平整度都难满足。

因此，鉴于上述塞孔要求的特殊应用环境的特点，需要一种高品质高效益的防焊塞孔方法，目前尚未见有相关研究报道。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种防焊塞孔方法，该方法操作简单，耗时短，成本低，且防焊塞孔效果好能解决上述不足的地方。

本发明的上述目的是通过如下方案予以实现的：

针对现有防焊塞孔方法的不足，并考虑到PCB板塞孔特殊要求的特点，本发明人对现有的防焊方法进行改进，主要是针对以下几个方面进行方案设计和改进：

   （1）如何解决塞孔后印刷面冒油和集油，导致影响焊接和外观。

   （2）如何解决油墨因热风平整后孔内藏锡珠和油墨裂缝。

   （3）塞孔孔径能力的局限性。

 发明人通过对上述几个方面的研究，最终获得了一种防焊塞孔的方法，该方法的与现有的防焊塞孔方法进行对比主要对塞孔、静置、低温烘烤以及丝网表面印刷等环节进行了改进，具体操作流程为：铜板预处理→铝片塞孔印刷→静置→预烤→静置→孔点对位→曝光→显影→低温烘烤，从60度至110度逐渐升温进行烘烤  →铜板预处理→丝网表面印刷→预烤→对位→曝光→显影→高温后烤。 

上述一种防焊塞孔方法，铝片塞孔时每塞一片机台台面要垫一张白纸，印一片换一张纸。所用的白纸以吸水性强，厚度为0.070-0.075mm无绒毛纸屑的光滑新闻白纸最佳。将PCB垫白纸通过铝片塞孔完成后，静置15--30min，开始第一次预烤，预烤条件的温度条件是72 -74℃，时间在25-35min左右。孔点对位曝光显影之后从低温60度开始慢慢烘烤，60℃（温度偏差在正负3度左右）烘烤30 min，然后依次是75℃*30 min—90℃*30 min ---110℃*30 min 。低温烘烤时使油墨膨胀系数和基板膨胀系数差距缩小，塞孔能力可提升到成品孔径≤0.80mm不会出现爆孔裂缝和冒油现象。铜板表面氧化处理→丝网表面印刷→预烤→对位→曝光→显影→从110℃*30 min开始至160℃*50 min高温后烤完成。

在上述防焊塞孔方法中，塞孔油墨不可加稀释剂，粘度控制在220—250PS这样可以使油墨里面的溶剂挥发膨胀而产生空洞和爆孔，塞孔油墨所含固化剂和主剂比的范围在25~3：75~70 。 油墨填充剂膨胀系数尽量与基材膨胀系数相近为宜。