[发明专利]一种横向扩散场效应晶体管结构和制作方法无效
申请号: | 201210219547.1 | 申请日: | 2012-06-28 |
公开(公告)号: | CN103515240A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 周地宝 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/06 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 牛峥;王丽琴 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 横向 扩散 场效应 晶体管 结构 制作方法 | ||
1.一种横向扩散场效应晶体管的制作方法,提供一半导体衬底,该方法包括:
制作用于定义阱区的第一版图;
制作用于定义漂移区的第二版图;
在半导体衬底上定义出有源区,通过刻蚀制作出浅沟槽隔离;
分别按照所述第一、第二版图在所述半导体衬底中制作阱区和漂移区,所述阱区和所述漂移区具有重叠区域;
在所述阱区和漂移区的上方制作栅极氧化层以及栅极多晶硅层;
在所述栅极多晶硅层侧壁形成侧墙;
在所述侧墙的两侧的所述阱区和漂移区中通过自对准离子注入分别形成源漏区。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述阱区和漂移区具有重叠区域的长度范围是大于零且小于所述阱区长度。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述阱区和漂移区具有重叠区域的长度是10纳米nm,20nm,30nm或者40nm。
4.一种横向扩散场效应晶体管结构,该结构包括半导体衬底、漂移区、阱区、源极、漏极和栅极,所述栅极位于所述半导体衬底上方,所述源极和漏极位于所述栅极两侧的半导体衬底中,所述漂移区和阱区位于半导体衬底中,其特征在于,所述漂移区和所述阱区具有重叠区域。
5.根据权利要求4所述的结构,其特征在于,所述重叠区域的长度范围是大于零且小于所述阱区长度。
6.根据权利要求4所述的结构,其特征在于,所述重叠区域的长度是10nm,20nm,30nm或者40nm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造