[发明专利]晶圆背面清洗装置及清洗方法有效

专利信息
申请号: 201210220445.1 申请日: 2012-06-28
公开(公告)号: CN103506339B 公开(公告)日: 2017-04-19
发明(设计)人: 王坚;赵宇;吴均;陈福发;王晖 申请(专利权)人: 盛美半导体设备(上海)有限公司
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;B08B13/00;H01L21/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 陆勍
地址: 201203 上海市浦东新区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 背面 清洗 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种晶圆背面清洗装置,包括:

一晶圆卡盘,承载一晶圆;

一喷头,具有一通孔、若干喷嘴及一气体通道,所述喷嘴向夹持在所述晶圆卡盘上的晶圆背面喷射清洗液,所述气体通道与所述通孔相连通以向所述通孔内通入保护气,所述喷头的与所述晶圆卡盘上的晶圆背面相邻的顶部具有一倾斜的斜面;

一支架,具有一支杆,所述支杆收容于所述喷头的通孔内,所述支杆上设置有若干支撑臂,用于装载和卸载所述晶圆;及

一驱动装置,驱动所述支杆上下移动。

2.根据权利要求1所述的晶圆背面清洗装置,其特征在于,所述喷嘴的喷射口与所述喷头的竖直轴线之间具有一夹角而使所述喷嘴的喷射口正对着所述晶圆背面中心。

3.根据权利要求2所述的晶圆背面清洗装置,其特征在于,所述喷嘴的喷射口的形状为下列形状之一:圆形、三角形、四边形、六边形。

4.根据权利要求1所述的晶圆背面清洗装置,其特征在于,所述气体通道开设于所述喷头的中下部。

5.根据权利要求1所述的晶圆背面清洗装置,其特征在于,所述每一喷嘴喷射一种清洗液。

6.根据权利要求1所述的晶圆背面清洗装置,其特征在于,所述每一支撑臂上开设有一中空槽。

7.根据权利要求1所述的晶圆背面清洗装置,其特征在于,所述每一支撑臂上与所述支杆相对的一端设置有一支点。

8.根据权利要求1所述的晶圆背面清洗装置,其特征在于,所述支杆的邻近于所述支撑臂的顶端处设置有一密封装置。

9.一种使用权利要求1所述的晶圆背面清洗装置清洗晶圆背面的方法,包括如下步骤:

向喷头的通孔内通入保护气;

驱动收容于所述通孔内的支杆上移直至所述支杆上的支撑臂伸出晶圆卡盘;

将晶圆放置于所述支撑臂上;

驱动所述支杆下移,所述晶圆移至所述晶圆卡盘并夹持在所述晶圆卡盘上;

继续驱动所述支杆下移直至所述支撑臂与所述晶圆保持一定距离;

旋转所述晶圆卡盘并向夹持在所述晶圆卡盘上的晶圆背面喷射清洗液;

干燥所述晶圆;

驱动所述支杆上移,所述晶圆由所述支撑臂托起;

继续驱动所述支杆上移直至所述晶圆与所述晶圆卡盘保持一定距离;

从所述支撑臂上取走所述晶圆。

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