[发明专利]强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器及其制法

说明书

技术领域

本发明与一种卡缘连接器有关，尤指一种强化下排端子结合结构的低高度（Low Profile）卡缘连接器及其制法。

背景技术

按，以往的卡缘连接器主要以竖立及平躺二种方式设置于电路板或主机板上。然而，随着现今3C产品所要求的轻、薄、短、小等特性，卡缘连接器在高度上的设计也日益趋向薄型化或低高度（Low Profile）的设计，以因应更加薄型化的3C产品。

惟，由于一般卡缘连接器必须通过其绝缘本体提供足够的厚度，方可供其上、下排端子稳固设置于其上，否则难以承受反复的插设动作；尤其以往卡缘连接器的下排端子主要于其固定部上形成倒刺等结构，再通过插入绝缘本体的端子槽内产生与其侧壁干涉的方式达到组装目的，如此不仅在排插组入的结构强度不佳，同时更容易导致下排端子的焊接部难以保持平面度，造成日后与电路板焊接上的困难性及其不良率提升等问题产生。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器，包括：

一绝缘本体，其上设有一插入口，该绝缘本体相对于该插入口一侧形成一上排端子座、而相对于该插入口另一侧则形成一下排端子座，且该下排端子座较该上排端子座而延伸于该插入口外；

多个上排端子，设于该上排端子座；及

多个下排端子，设于该下排端子座；

其中，该下排端子座上形成一包覆部，通过该包覆部将各该下排端子结合于该下排端子座上。

作为优选技术方案，上述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器，其中，该下排端子座上形成有凹入部，且该包覆部填补于所述凹入部内并覆盖其上。

作为优选技术方案，上述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器，其中，所述凹入部位于该下排端子座的任一侧处或中段处上。

作为优选技术方案，上述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器，其中，所述凹入部上设有贯孔。

作为优选技术方案，上述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器，其中，该下排端子座近所述凹入部边缘处设有沟槽。

作为优选技术方案，上述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器，其中，该上排端子座上设有多个上排端子槽，以供该等上排端子分别设于各该上排端子槽内。

作为优选技术方案，上述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器，其中，该下排端子座上设有多个对排端子槽，以供该等下排端子分别设于各该下排端子槽内。

作为优选技术方案，上述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器，其中，各该下排端子皆具有一固定段、一由所述固定段一端延伸的接触段、以及一由所述固定段另一端延伸的焊接段，所述固定段即被该包覆部包覆于各该下排端子槽内，以供所述接触段朝向该插入口延伸而入，而所述焊接段则由该下排端子座外侧延伸而出。

作为优选技术方案，上述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器，其中，该下排端子座较该上排端子座为薄。

本发明还提供一种上述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器的制法，其中，该包覆部以热加压工艺所成形。

作为优选技术方案，上述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器的制法，其中，所述热加压工艺为热压成型、模内射出或一体成型。

作为优选技术方案，上述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器的制法，其中，步骤包括：

成型该绝缘本体；

将该等下排端子固定于该绝缘本体上；

通过热压成型以于该下排端子座上形成所述包覆部。

作为优选技术方案，上述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器的制法，其中，该等下排端子由一料带上予以截断而成形。

作为优选技术方案，上述的强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器的制法，其中，该等下排端子与该绝缘本体以模内射出而形成所述包覆部。

本发明提供的一种强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器及其制法，其主要令卡缘连接器的下排端子被固定于上排端子外侧，如此可降低整体厚度（或高度），并通过包覆结构及以热加压工艺来增加下排端子被固定于绝缘本体上的结合强度等。

附图说明

图1是本发明卡缘连接器的立体外观图。

图2是本发明卡缘连接器的局部剖视图。

图3是本发明卡缘连接器的局部剖面示意图。

图4是本发明卡缘连接器供端子插入前的立体示意图。

图5是本发明卡缘连接器供端子插入后的立体示意图。

图6是本发明卡缘连接器进行热压工艺的立体示意图。