[发明专利]发光二极管的封装方法无效
| 申请号： | 201210221018.5 | 申请日： | 2012-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN103515518A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 张忠民;张简千琳;胡雪凤;孙正文 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 方法 | ||
1.一种发光二极管的封装方法，包括如下步骤：
提供基板，并在所述基板的一侧表面铺设电路结构并形成围胶圈；
提供发光芯片，并将所述发光芯片收容于所述围胶圈内、贴设在所述基板上且使发光芯片与所述电路结构电性连接；
提供胶体，将胶体注入所述围胶圈内并包裹所述发光芯片；
烘干所述围胶圈内的胶体，从而使其形成一光学透镜。
2.如权利要求1所述的发光二极管的封装方法，其特征在于：所述光学透镜具有自基板外凸的弧形顶面及与基板贴设的底面，所述顶面的切线穿过顶面与底面的交线一点并与所述底面共同形成一接触角，所述接触角的角度大于等于75度。
3.如权利要求1所述的发光二极管的封装方法，其特征在于：所述胶体烘干后形成有一位于所述光学透镜内且包覆发光芯片的一封装体。
4.如权利要求3所述的发光二极管的封装方法，其特征在于：所述围胶圈为由疏水材料制成的环状体，其中部沿周向开设有一收容槽，填充在所述围胶圈内侧的所述胶体形成所述封装体，填充在所述收容槽内的所述胶体形成所述光学透镜。
5.如权利要求1所述的发光二极管的封装方法，其特征在于：所述围胶圈自基板向上凸设的高度小于发光芯片自基板向上凸伸的高度。
6.如权利要求1所述的发光二极管的封装方法，其特征在于：所述胶体为由掺杂有荧光粉的硅胶材料或纯硅胶材料构成。
7.如权利要求6所述的发光二极管的封装方法，其特征在于：所述掺杂的荧光粉由一种粉体或多种粉体组成。
8.如权利要求1所述的发光二极管的封装方法，其特征在于：所述基板上贴设有一蓝光芯片。
9.如权利要求1所述的发光二极管的封装方法，其特征在于：所述基板上贴设有若干发光芯片。
10.如权利要求9所述的发光二极管的封装方法，其特征在于：所述每一发光芯片发出不同颜色的光。
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