[发明专利]LED灯散热结构

说明书

技术领域

本发明涉及灯具设计领域，具体涉及一种LED灯散热结构。

背景技术

LED的核心部分是PN结，注入的电子与PN结复合时把电能直接转换为光能，但是并不是所有转换的光能都够发射到LED外，它会在PN结和环氧树脂/硅胶内部被吸收片转化成热能，这种热能对灯具产生巨大副作用，如果不能有效散热，会使LED内部温度升高，温度越高，LED的发光效率越低，且LED的寿命越短，严重情况下，会导致LED晶片立刻失效，所以散热仍是大功率LED应用的巨大障碍，使用过程中发现，散热铝基板的绝缘层热流密度要比其他层的热流密度高很多，所以可以明显看出散热瓶颈在于散热铝基板的绝缘层。

发明内容

本发明的目的在于克服上述不足问题，提供一种LED灯散热结构。

本发明为实现上述目的所采用的技术方案是：LED灯散热结构，包括铝基板、LED，所述铝基板由上至下依次由阻焊层、敷铜层、绝缘层、铝板组成，所述铝板通过硅脂与散热铝型材连接，所述LED的电极与阻焊层相连接，所述敷铜层和绝缘层对应LED的底座位置设有通槽，使所述LED的底座焊接在铝板上。

LED的底座通过铝板上的焊锡金属层与铝板焊接。

本发明的特点是：结构简单，散热效果好，增加了LED灯具的稳定性，提高了LED灯具的使用寿命。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

其中：1、铝基板  101、散热铝型材  102、硅脂  103、铝板  104、绝缘层  105、敷铜层  106、阻焊层  107、焊锡金属  2、LED  201、电极  202、底座。

具体实施方式

如图1所示，本发明LED灯散热结构，包括铝基板1、LED2，所述铝基板1由上至下依次由阻焊层106、敷铜层105、绝缘层104、铝板103组成，所述铝板103通过硅脂102与散热铝型材101连接，所述LED2的电极201与阻焊层106相连接，所述敷铜层105和绝缘层104对应LED2的底座202位置设有通槽，使铝板裸露出来，然后将LED2的底座202通过铝板103上的焊锡金属层107与铝板103焊接，使用时，LED2的PN结发出的热量经过底座202-铝板103-硅脂102-散热铝型材散发到空气中，去除了导热系数非常小的绝缘层104，使得散热能力大大增强。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。