[发明专利]软硬结合电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：

提供柔性电路板，该柔性电路板包括第一基底层、第一导电线路图形及第一覆盖膜，该第一基底层具有相对的第一表面和第二表面，该第一导电线路图形设置于该第一表面，该柔性电路板包括第一产品区，该第一产品区具有相连接的暴露区及第一压合区，该第一覆盖膜覆盖该暴露区的第一导电线路图形以及暴露区内从该第一导电线路图形露出的第一表面；

提供硬性电路板，该硬性电路板包括第二基底层及设置于第二基底层表面的第四导电线路图形，该硬性电路板包括与第一产品区相对应的第二产品区，该第二产品区具有相邻接的第三压合区及第一开口，该第一开口与该暴露区相对应；

在该硬性电路板上贴附具有与暴露区对应的第三开口的第一胶片，以覆盖第四导电线路图形表面以及从第四导电线路图形暴露出的该硬性电路板的表面，并暴露出部分第四导电线路图形以形成多个第四连接端子；

在该多个第四连接端子表面印刷导电膏，每个第四连接端子及其表面印刷的导电膏构成一个第一连接凸起；及

对齐并压合该硬性电路板和柔性电路板，以使第一压合区与第三压合区通过第一胶片相互粘接，暴露区通过该第一开口与第三开口暴露出，并使得每个第一连接凸起均与第一导电线路图形电连接。

2.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该柔性电路板进一步包括连接于第一产品区周围的第一废料区，该硬性电路板进一步包括连接于第二产品区周围的第二废料区，在对齐并压合该硬性电路板和柔性电路板之后，去除该第一废料区、第二废料区及第一胶片对应于该第二废料区的部分。

3.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该第一压合区的第一导电线路图形具有多个第一连接端子；该第二基底层具有相对的第三表面和第四表面，该第四导电线路图形形成于该第四表面，多个第四连接端子与该多个第一连接端子一一对应，在对齐并压合该硬性电路板和柔性电路板后，每个第一连接端子与一个对应的第一连接凸起电连接。

4.如权利要求3所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该硬性电路板进一步包括第三导电线路图形及第三覆盖膜，该第三导电线路图形形成于该第三表面，且通过多个导电孔与该第四导电线路图形电连接，该第三覆盖膜覆盖该第三导电线路图形表面以及从第三导电线路图形暴露出的第三表面。

5.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该第一连接凸起的厚度大于该第一胶片的厚度。

6.如权利要求4所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该导电孔为导通孔或盲导孔。

7.如权利要求6项所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该导通孔或盲导孔内填塞有塞孔材料。

8.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该第一基底层为单层柔性树脂层或为包括交替排列的多个绝缘层与多个导电线路图形的多层基板，该第二基底层为单层硬性树脂层或为包括交替排列的多个绝缘层与多个导电线路图形的多层基板。

9.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在对齐并压合该硬性电路板和柔性电路板之前，还提供一个与暴露区相对应的第一垫片及一个与该硬性电路板相对应的第三垫片，在对齐并压合该硬性电路板和柔性电路板时，该第一垫片收容于该第一开口和第三开口内，该第三垫片与该硬性电路板远离该柔性电路板的一侧相贴，在对齐并压合该硬性电路板和柔性电路板之后，还去除该第三垫片及第一垫片。

10.如权利要求9所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该第一垫片的厚度等于该硬性电路板和第一胶片的厚度的加和，该第一垫片的横截面积小于该暴露区的横截面积，该第一垫片与该硬性电路板的第一开口处的边缘以及与该第一胶片的第三开口处的边缘之间均具有空隙。

11.如权利要求3所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该柔性电路板还包括第二导电线路图形、第二覆盖膜及加强片，该第二导电线路图形形成于该第二表面，该第二覆盖膜覆盖该第二导电线路图形的表面以及从第二导电线路图形露出的第二表面，该加强片贴附于该第二覆盖膜表面，用于支撑和保护该柔性电路板。