[发明专利]软硬结合电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种软硬结合电路板及其制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

软硬结合电路板是同时包括有相互连接的柔性电路板与硬性电路板的电路板结构，其既能够具有柔性电路板的挠折性，也可以包括硬性电路板的硬度。在软硬结合电路板的制作过程中，通常采用在柔性电路板上下逐次增层粘合硬性电路板的材料形成，柔性电路板部分与硬性电路板部分通过通孔/埋孔/盲孔的方式连接导通。然而，逐次增层的方法是在柔性电路板制作完成后进行增层粘合硬性电路板，耗时较长，软硬结合电路板制作效率低下。

发明内容

因此，有必要提供一种制作效率高的软硬结合电路板的制作方法及应用该方法制作而成的软硬结合电路板。

一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供柔性电路板，该柔性电路板包括第一基底层及设置于第一基底层表面的第一导电线路图形，该柔性电路板包括第一产品区，该第一产品区具有相连接的暴露区及第一压合区；提供硬性电路板，该硬性电路板包括第二基底层及设置于第二基底层表面的第四导电线路图形，该硬性电路板包括与第一产品区相对应的第二产品区，该第二产品区具有相邻接的第二压合区及第一开口，该第一开口与该暴露区相对应；在该硬性电路板上贴附具有与暴露区对应的第三开口的第一胶片，以覆盖第四导电线路图形表面以及从第四导电线路图形暴露出的该硬性电路板的表面，并暴露出部分第四导电线路图形以形成多个第四连接端子；在该多个第四连接端子表面印刷导电膏，每个第四连接端子及其表面印刷的导电膏构成一个第一连接凸起；及对齐并压合该硬性电路板和柔性电路板，以使第一压合区与第二压合区通过第一胶片相互粘接，暴露区通过该第一开口与第三开口暴露出，并使得每个第一连接凸起均与第一导电线路图形电连接。

一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供柔性电路板，该柔性电路板包括第一基底层、第一导电线路图形及第二导电线路图形，该第一基底层具有相对的第一表面和第二表面，该第一导电线路图形和第二导电线路图形分别设置于第一表面和第二表面，该柔性电路板包括第一产品区，该第一产品区具有相连接的暴露区及第一压合区；提供第一硬性电路板，该第一硬性电路板包括第二基底层及设置于第二基底层表面的第四导电线路图形，该第一硬性电路板包括与第一产品区相对应的第二产品区，该第二产品区具有相邻接的第二压合区及第一开口，该第一开口与该暴露区相对应；提供第二硬性电路板，该第二硬性电路板包括第三基底层及设置于第二基底层表面的第六导电线路图形，该第二硬性电路板包括与第一产品区相对应的第三产品区，该第三产品区具有相邻接的第三压合区及第二开口，该第二开口与该暴露区相对应；在该第一硬性电路板上贴附具有与暴露区对应的第三开口的第一胶片，以覆盖第四导电线路图形表面以及从第四导电线路图形暴露出的该第一硬性电路板的表面，并暴露出部分第四导电线路图形以形成多个第四连接端子，在该第二硬性电路板上贴附具有与暴露区对应的第四开口的第二胶片，以覆盖第六导电线路图形表面以及从第六导电线路图形暴露出的该第二硬性电路板的表面，并暴露出部分第六导电线路图形以形成多个第六连接端子；在该多个第四连接端子和该多个第六连接端子表面均印刷导电膏，每个第四连接端子及其表面印刷的导电膏构成一个第一连接凸起，每个第六连接端子及其表面印刷的导电膏构成一个第二连接凸起；及对齐并压合该第一硬性电路板、柔性电路板及第二硬性电路板，以使第一压合区与第二压合区通过第一胶片相互粘接，第一压合区与第三压合区通过第二胶片相互粘接，暴露区的一侧通过该第一开口与第三开口暴露出，暴露区相对的另一侧通过该第二开口与第四开口暴露出，并使得每个第一连接凸起均与第一导电线路图形电连接，每个第二连接凸起均与第二导电线路图形电连接。