[发明专利]软硬结合电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种软硬结合电路板及其制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

软硬结合电路板是同时包括有相互连接的柔性电路板与硬性电路板的电路板结构，其既能够具有柔性电路板的挠折性，也可以包括硬性电路板的硬度。在软硬结合电路板的制作过程中，通常采用在柔性电路板上下逐次增层粘合硬性电路板的材料形成，柔性电路板部分与硬性电路板部分通过通孔/埋孔/盲孔的方式连接导通。然而，逐次增层的方法是在柔性电路板制作完成后进行增层粘合硬性电路板，耗时较长，软硬结合电路板制作效率低下。

发明内容

一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供柔性电路板，该柔性电路板包括第一基底层、第一导电线路图形及第二覆盖膜，该第一基底层具有相对的第一表面和第二表面，该第一导电线路图形设置于该第一表面，该第二覆盖膜覆盖该第二表面，该柔性电路板包括第一产品区，该第一产品区具有相连接的暴露区及第一压合区，该第一压合区具有多个第一通孔；在该柔性电路板的第二覆盖膜表面贴附加强片以支撑和保护该柔性电路板，该加强片包括第二产品区，该第二产品区包括相邻接的第三压合区及第一开口，该第三压合区贴附于该第一压合区，该第一开口露出该暴露区；提供硬性电路板，该硬性电路板包括第二基底层及设置于第二基底层表面的第四导电线路图形，该硬性电路板包括与第一产品区相对应的第三产品区，该第三产品区具有相邻接的第五压合区及第二开口，该第二开口与该暴露区相对应；在该硬性电路板上贴附具有与暴露区对应的第三开口的胶片，以覆盖第四导电线路图形表面以及从第四导电线路图形暴露出的该硬性电路板的表面，并暴露出部分第四导电线路图形以形成多个第四连接端子；在该多个第四连接端子表面印刷导电膏，每个第四连接端子及其表面印刷的导电膏构成一个连接凸起；及对齐并压合该硬性电路板、柔性电路板及加强片，以使第一压合区与第五压合区通过胶片相互粘接，该胶片的材料在压合力作用下填充于该多个第一通孔并经过该多个第一通孔粘接于该加强片，暴露区通过该第一开口与第三开口暴露出，并使得每个连接凸起均与第一导电线路图形电连接。

一种软硬结合电路板，包括柔性电路板、加强片、硬性电路板及胶片。该柔性电路板包括第一基底层、第一导电线路图形及第二覆盖膜，该第一基底层具有相对的第一表面和第二表面，该第一导电线路图形设置于该第一表面，该第二覆盖膜覆盖于该第二表面，该柔性电路板包括第一产品区，该第一产品区具有相连接的暴露区及第一压合区，该第一压合区具有多个第一通孔，该第一压合区的第一导电线路图形具有多个第一连接端子。该加强片包括第二产品区，该第二产品区包括相邻接的第三压合区及第一开口，该加强片的第三压合区贴附于该第一压合区，该第一开口露出该暴露区的一侧。该硬性电路板包括第二基底层及设置于第二基底层表面的第四导电线路图形，该硬性电路板包括与第一产品区相对应的第三产品区，该第三产品区具有相邻接的第五压合区及第二开口，该第二开口与该暴露区相对应，该第四导电线路图形具有与多个第一连接端子一一对应的多个第四连接端子，每个第四连接端子表面均印刷有导电膏，且每个第四连接端子及其表面的导电膏构成一个连接凸起。该胶片具有与暴露区相对应的第三开口，其粘接该第一压合区的第一导电线路图形及该第四导电线路图形，该暴露区另一侧从第二开口与第三开口暴露出，该胶片具有与多个第一连接端子一一对应的多个第六通孔，每个连接凸起通过一个对应的第六通孔与一个对应的第一连接端子电连接，该胶片延伸至该第一通孔内并经过该第一通孔粘接于该加强片。

本实施例的软硬结合电路板的制作方法中，柔性电路板和硬性电路板可同时制作，然后再压合形成软硬结合电路板，耗时较短，软硬结合电路板制作效率得到有效提高。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的柔性电路板的剖视图。

图2是图1中柔性电路板的俯视图。

图3是本发明第一实施例提供的加强片的剖视图。

图4是图3中加强片的俯视图。