[发明专利]一种无线终端设备无效
申请号: | 201210222825.9 | 申请日: | 2012-06-29 |
公开(公告)号: | CN103516838A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 赵帅;彭祥敏 | 申请(专利权)人: | 华为终端有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518129 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 无线 终端设备 | ||
技术领域
本发明属于无线通信技术领域,尤其涉及一种无线终端设备。
背景技术
无线终端设备如手机、无线上网卡(例如USB调制解调器)等的发展趋势是便携性越来越好,这就要求这些终端设备的体积越来越小,内部结构越来越紧凑。现在的无线终端设备设备往往集成了诸多功能,计算能力强大,同时也导致无线终端设备的功耗增大。如何在无线终端设备紧凑的结构中,有效地控制其工作温度成为一个技术难题,尤其是用户卡如用户身份识别模块(Subscriber Identity Module,SIM)卡、全球用户身份模块(Universal Subscriber Identity Module,USIM)卡的散热问题。由于用户卡安装在用户卡卡座上,而用户卡卡座与其他发热器件如处理芯片、射频电路等安装在主板上,其他发热器件在工作时的发热很容易通过主板、用户卡卡座传导到用户卡上。以SIM卡为例,当SIM卡的温度超过85度后,其塑胶部分就会变软,从而使得SIM卡发生变形,导致SIM卡与主板接触不良而不能正常工作。
发明内容
本发明实施例公开了一种无线终端设备,以解决在无线终端设备工作时容易受热变形的问题。
一方面,本发明实施例公开了一种无线终端设备,包括:用户卡卡座、主板、副板、外壳,其中,所述主板、所述副板和所述用户卡卡座位于所述外壳内,所述用户卡卡座设置在所述副板上,所述副板固定在所述外壳,以使所述用户卡卡座与所述主板在空间上分离,所述副板与所述主板使用低导热方式连接。
第一种可能实现的方式中,所述副板固定在所述外壳,具体为,所述外壳内部设有第一挡块,所述第一挡块固定所述副板。
第二种可能实现的方式中,所述副板固定在所述外壳,具体为,所述副板与所述外壳粘连,以使所述副板固定在所述外壳上。
第三种可能实现的方式中,所述副板固定在所述外壳,具体为,所述副板通过螺钉或者热熔柱或者卡扣固定在所述外壳。
第四种可能实现的方式中,所述副板固定在所述外壳,具体为,所述用户卡卡座与所述外壳粘连,所述副板通过所述用户卡卡座固定在所述外壳。
结合第一、第二、第三、第四种可能实现的方式,所述副板与所述主板使用低导热方式连接,具体为,所述副板通过FPC或者线缆或者顶针或者弹片与所述主板连接。
本发明实施例公开的无线终端设备,用户卡卡座设置在副板上,副板固定在外壳,使得用户卡卡座与主板在空间上隔离,当用户卡插入用户卡卡座,无线终端设备正常工作时,可以有效避免主板上发热器件的发热传导至用户卡上,防止用户卡受热变形。
另一方面,本发明实施例还公开了另一种无线终端设备,包括:用户卡卡座、主板、外壳,其中,所述主板和所述用户卡卡座位于所述外壳内,所述用户卡卡座固定在所述外壳,以使所述用户卡卡座与所述主板在空间上分离,所述用户卡卡座与所述主板使用低导热方式连接。
第一种可能实现的方式中,所述用户卡卡座固定在所述外壳,为:
所述用户卡卡座与所述外壳粘连;或,
所述外壳内部设有第二挡块,所述第二挡块固定所述用户卡卡座。
结合第一种可能实现的方式,所述用户卡卡座与所述主板使用低导热方式连接,具体为,所述用户卡卡座通过FPC或者线缆或者顶针或者弹片与所述主板连接。
本发明实施例公开的无线终端设备,将用户卡卡座固定在外壳上,使得用户卡卡座与主板在空间上隔离,当用户卡插入用户卡卡座,无线终端设备正常工作时,可以有效避免主板上发热器件的发热传导至用户卡上,防止用户卡受热变形。
附图说明
图1为本发明实施例公开的一种无线终端设备的结构示意图;
图2为本发明实施例公开的又一种无线终端设备的结构示意图;
图3为本发明实施例公开的又一种无线终端设备的结构示意图;
图4为本发明实施例公开的又一种无线终端设备的结构示意图;
图5为本发明实施例公开的又一种无线终端设备的结构示意图;
图6为本发明实施例公开的又一种无线终端设备的结构示意图;
图7为本发明实施例公开的又一种无线终端设备的结构示意图;
图8为本发明实施例公开的又一种无线终端设备的结构示意图;
图9为本发明实施例公开的又一种无线终端设备的结构示意图;
图10为本发明实施例公开的又一种无线终端设备的结构示意图;
图11为本发明实施例公开的又一种无线终端设备的结构示意图。
具体实施方式
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