[发明专利]将磁性元件埋置基板内的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种将如磁性元件等电子元件埋置于基板内的方法。

背景技术

将电子元件嵌入印刷电路板内以提高空间利用率为电子产业发展的主流趋势。然而，如何支撑印刷电路板上的嵌入的磁性元件，又比其他电子元件嵌入印刷电路板的要求来得高。图1A至图1C是根据现有技术所绘制的埋置磁性元件的方法截面示意图。如图1A所示，先在基板100中形成凹槽120。参照图1B，将磁性元件135置入凹槽120内，然后使用封装胶材132填充凹槽120并覆盖磁性元件135。接着依布线要求，在预定位置形成贯穿基板100的通孔170，而得如图1C所示结构。随后，进行通孔电镀，以于通孔中填充导电材料。

然而随着元件尺寸持续微缩，现有技术仍有提升制作工艺效率的空间。

发明内容

为解决上述问题，本发明的一态样为提供一种将磁性元件埋置基板内的方法。首先通过第一移除技术，在基板中形成相隔一定距离的二槽孔。二槽孔各自分别包括顶部开口、底部和侧壁，其中顶部开口的面积大于底部的面积。侧壁从顶部开口垂直向下延伸预定深度后，往内收敛至底部而于各槽孔底部形成斜面侧壁。再通过第二移除技术，移除二槽孔间的部分基板材料，以形成元件容纳槽。其中二槽孔各自的一部分侧壁及一部分斜面侧壁被保留以做为元件容纳槽的一部分。随后，将磁性元件置入元件容纳槽中。其中第二移除技术的移除速率大于第一移除技术的移除速率。

本发明的另一态样为提供一种将磁性元件埋置基板内的方法。首先利用机械钻孔技术，在基板中形成由部分重叠的二槽孔构成的组合槽孔。组合槽孔包括顶部开口、底部开口和侧壁，且顶部开口的面积大于底部开口的面积。侧壁从顶部开口向下延伸预定深度后，往内收敛至底部开口，并于组合槽孔底部形成斜面侧壁。定义一区域，其部分重叠于组合槽孔的顶部开口。移除该区域底下的部分基板材料，并保留组合槽孔的部分斜面侧壁及部分斜面侧壁，以形成底部具凸缘的元件容纳槽。随后将磁性元件置入元件容纳槽中。

本发明的又一态样提供一种将磁性元件埋置基板内的方法。首先通过第一移除技术，在基板中形成一槽孔，其中槽孔包括顶部开口、底部和侧壁，且顶部开口面积大于底部面积。侧壁从顶部开口向下延伸预定深度后，往内收敛至底部而于槽孔底部形成斜面侧壁。定义一区域，其部分重叠于组合槽孔的顶部开口。再通过第二移除技术，移除该区域底下的部分基板材料，以形成元件容纳槽。其中元件容纳槽的底面保有槽孔的部分斜面侧壁。随后将磁性元件置入元件容纳槽中。其中第二移除技术的移除速率大于第一移除技术的移除速率。

由于所形成的元件容纳槽具有斜面侧壁，故即使不使用粘着物质，也可将磁性元件埋设于基板的预定深度内。另一方面，磁性元件置入后，将抵住元件容纳槽的侧壁，且与底面具有一定距离。因此可支撑基板内所嵌入的磁性元件。

附图说明

为使读者能通过实施方式更进一步了解本发明，因此提供下列附图以辅助说明之。

图1A至图1C为现有技术所绘制的埋置磁性元件的方法截面示意图；

图2A、图3A、图4A及图5A为根据本发明的第一实施例所绘示的用于埋置磁性元件的方法步骤的上视图；

图2B、图3B、图4B及图5B分别为沿着图2A、图3A、图4A及图5A虚线I-I’截切的剖视图；

图2A’、图3A’、图4A’及图5A’为本发明的第二实施例所绘示的用于埋置磁性元件的方法步骤的上视图；

图2B’、图3B’、图4B’及图5B’分别为沿着图2A’、图3A’、图4A’及图5A’虚线I-I’截切的剖视图；

图6A、图7A、图8A及图9A为本发明的第三实施例所绘示的用于埋置磁性元件的方法步骤的上视图；

图6B、图7B、图8B及图9B分别为沿着图6A、图7A、图8A及图9A虚线I-I’截切的剖视图；以及

图10A、图11A、图12A及图13A为本发明的第四实施例所绘示的用于埋置磁性元件的方法步骤的上视图；

图10B、图11B、图12B及图13B分别为沿着图10A、图11A、图12A及图13A虚线I-I’截切的剖视图。

主要元件符号说明

100        基板     120        凹槽

132        封装胶材 135        磁性元件

170        通孔     200        基板

210、210’ 槽孔     212、212’ 开口