[发明专利]OLED显示面板及带该显示面板的OLED拼接显示屏

说明书

技术领域

本发明涉及有机发光二极管（OLED）显示技术，具体涉及一种OLED显示面板及带该显示面板的OLED拼接显示屏。

背景技术

OLED具有自发光、全固态、超薄、无视角限制、快速响应、工作温度宽、易于实现柔性显示和3D显示等优点，被认为是最有发展前景的新型FPD技术之一。目前可以试制最大尺寸的OLED屏幕在55寸以下,商业化投放市场的OLED屏幕仅局限于5-10寸，尺寸较小，原因是一方面是受制于制造设备和制作工艺，另一方面受制于高昂的原材料。因此，如何利用现有尺寸OLED面板进一步组装拼接成大屏幕拼接墙以满足大屏幕显示的要求，成为此技术领域的重要课题。

根据驱动电路和生产工艺的要求，OLED面板在显示区域四周需要保留一定的空间，面板的边缘部分无法显示图像。如图1，现有OLED发光面板由显示区域1、封装胶框2和外接电路绑定区域3组成，显示区域1为OLED面板的主要部分，由阴阳两极金属导电层和中间有机层6通过ShadowMask蒸镀或溅镀而成。具体地如图2所示，因为有机层6对环境水氧敏感，通常需要利用UV胶水粘附玻璃后盖或金属后盖保护整个器件，只露出电极外接电路，后盖8的封装留下封装胶框2。外接电路绑定区域3用于电极连接外部电路。如图3所示，在OLED面板拼接成大屏幕时会留下拼接缝隙，不发光的边框区域——封装胶框2和外接电路绑定区域3无法显示图像，造成屏幕画面的不连续，影响观看效果。很多面板生产厂家致力于改进制造工艺，然而只依靠制造工艺的改进，只能将拼缝尽量收窄，而无法做到无缝拼接的效果。尽可能减小甚至达到完全消除图像拼缝是OLED大屏幕拼接技术研发的努力方向。

发明内容

本发明解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种能够减小拼接时形成的缝隙的OLED显示面板。

本发明还提供一种能够减小拼接时形成的拼缝，从视觉上实现无缝拼接的OLED拼接显示屏。

为解决上述技术问题，本发明第一个发明目的的技术方案如下：

一种OLED显示面板，包括基板，在基板上设置有OLED模块，OLED模块的四周和上部设置有封装层，在OLED模块中和显示面板发光面背部所形成的结构中设置有穿孔，从穿孔中分别引出阴极和阳极至显示面板发光方向的背部，在显示面板发光面的背部引出阴极和阳极处分别设置有互不相连的导电膜层，从导电膜层引出外接电路的绑定区域。本发明将绑定区域转移到发光面的背面，从而缩小OLED模块拼接缝隙

作为一种优选方案，所述显示面板发光面位于基板的背面，穿孔设置在OLED模块和封装层所形成的结构中，阴极和阳极分别从穿孔中引出至封装层上部，在封装层背部形成绑定区域。此时器件从基板背面发光。

作为一种优选方案，所述显示面板发光面位于封装层的背部，穿孔设置在OLED模块和基板所形成的结构中，阴极和阳极分别从穿孔中引出至基板背面，在基板背面形成绑定区域。此时器件从封装层的背部发光。

作为一种优选方案，所述OLED模块包括阳极层、阴极层和位于阳极层和阴极层之间的有机层，阳极层设置在基板上的第一层，封装层设置在阴极层正面，阳极与阳极层相接触，阴极与阴极层相接触。

作为一种优选方案，所述OLED模块包括阳极层、阴极层和位于阳极层和阴极层之间的有机层，阴极层设置在基板上的第一层，封装层设置在阳极层正面，阳极与阳极层相接触，阴极与阴极层相接触。

作为进一步的优选方案，穿孔中分别填充有导电物质分别形成阴极和阳极，阴极一端与阴极层连接，另一端引出至显示面板发光面背部，阳极一端与阳极层连接，另一端引出至显示面板发光面背部。

作为一种优选方案，所述穿孔内壁在填充导电物质前均设置有绝缘层。

作为一种优选方案，所述封装层为薄膜封装层。采用薄膜封装处理，由于薄膜层轻薄，厚度一般不超过3μm，其宽度远远小于UV封装胶框，因此能够大大减小OLED显示单元封装区域，使不发光的边框进一步减小。（此为薄膜封装）

作为一种优选方案，所述封装层包括封装后盖和封装胶框，封装后盖设置在OLED模块正面，封装胶框设置在OLED模块的四周，其一端与封装后盖密封相接，另一端并与基板背部密封相接。

本发明第二个发明目的的技术方案如下：

一种OLED拼接显示屏，由上述所述的OLED显示面板拼接形成。

与现有技术相比，本发明技术方案的有益效果是：