[发明专利]一种背光模组及LED的封装结构有效

专利信息
申请号: 201210224886.9 申请日: 2012-07-02
公开(公告)号: CN102720997A 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 李全 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V19/00;G02F1/13357;H01L23/32;F21Y101/02
代理公司: 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 代理人: 邢涛;田夏
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 背光 模组 led 封装 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及液晶显示领域,更具体的说,涉及一种背光模组及LED的封装结构。

背景技术

背光模组为液晶显示器面板的关键零组件之一。功能在于供应充足的亮度与分布均匀的光源,使其能正常显示影像。背光模组通常使用LED作为发光源,也有使用冷阴极管等其它作为发光源的,但是由于LED具有耗能低,寿命长等因素因而被广泛用于现有的液晶显示器中。

在LED背光模组中,作为发光单元的LED元件一般是通过SMT(电子电路表面封装技术)焊接在电路板(PCB)上构成一条lightbar(灯条),如果其中一个LED坏掉或者色度NG(not good,不好),则整条lightbar需要回PCB工厂返工或者报废,且坏掉的LED不能及时更换影响效率,灯条的返工或报废以及组装直接影响到了液晶显示器的制造成本。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种成本低、维修方便的背光模组及LED的封装结构。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:一种背光模组,包括PCB以及设置在所述PCB上的LED,所述PCB上设置用于固定所述LED的固定结构,所述LED上设置有用于与所述固定结构对接的对接结构;所述LED通过其上的对接结构机械固定到所述PCB上的固定结构。

优选的,所述LED直立设在所述PCB上。将LED直立设置在PCB上,则LED的发光面与PCB表面垂直,则PCB可以不需要设置在背板的侧壁上而是平铺设置在背板的底板上,从而不需要在背板的侧壁上设置固定PCB的孔,提高背板的强度。

优选的,所述背光模组包括有背板,所述背板包括:侧壁以及底板;所述PCB平铺设置在所述底板上,所述LED直立设置在所述PCB的边缘处且其背面并紧贴所述背板的侧壁。将PCB平铺设置在背板的底板上并使得LED紧贴背板的侧壁,对于液晶显示模组的A值(LED的出光面到液晶显示模组的有效显示区边缘的距离)来说,可以增大一个PCB的厚度,提高背光模组的光学品味;另外,这样的设置使得LED直接与背板的侧壁接触,更利于散热。

优选的,所述固定结构为设置在所述PCB上的固定支架,所述固定支架上形成一卡槽,所述对接结构为设置在LED两相对侧面上的固定部,所述固定部上形成有一卡条,所述LED的两个相对侧面上的卡条分别与所述卡槽配合固定。通过卡槽与卡条的配合,可直接将LED机械固定到PCB上,不需要辅助工具,方便快捷。

优选的,所述卡槽包括:两相对设置的直立架,以及连接所述两条直立架底端的连接部,所述卡槽通过所述连接部固定到所述PCB上。卡槽的结构简单,制作方便。

优选的,所述卡槽的内壁上设置有凸部。通过设置在内壁上的凸部,提高卡槽对LED上的卡条的卡紧力,进而保证LED的安装可靠性。

优选的,所述固定结构为设置在所述PCB上的卡条,所述对接结构为与所述卡条配合的设置在LED上的卡槽。卡槽也可以设置在LED上,对应的,卡条也可以设置在PCB上。

优选的,LED的背面设置有热沉。通过在LED的背面直接设置热沉,相对于现有将热沉设置在灯条背面(即PCB背面)来说,LED可以直接通过热沉散热而不需要经过PCB传导,进而提高了灯条的散热效率。

优选的,所述LED与所述PCB接触的底部也设置有热沉。进一步提高LED的散热效率。

一种LED的封装结构,包括:设置在PCB上的固定结构、以及设置在所述LED上的对接结构;所述LED通过其上的对接结构机械固定到所述PCB上的固定结构。

本发明由于在PCB及LED上分别设置固定结构以及对接结构,使得LED可以直接安装到PCB上,不需要SMT焊接,在LED封装时,只需要将LED机械固定到PCB上即可;同时,通过固定结构及对接结构进行极小固定的LED是可拆卸的连接,这样方便于对LED进行更换,在LED损坏或色度偏差时,只需要取下损坏的LED并换上良好的LED即可,不需要将整个灯条返厂维修,也不需要对整个灯条进行报废处理。

附图说明

图1是本发明实施例一中LED的封装结构的简图,

图2是本发明实施例一中LED的结构简图,

图3是本发明实施例一中PCB上的固定支架的结构简图,

图4是本发明实施例一中灯条的结构简图,

图5是本发明实施例二中LED的结构简图,

图6是本发明实施例二中LED的封装结构简图,

图7是本发明实施例一中背光模组的结构简图。

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