[发明专利]一种超低松装密度片状银粉的制备方法有效

专利信息
申请号: 201210225880.3 申请日: 2012-06-29
公开(公告)号: CN103506630A 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 刘春艳;聂士东;张志颖 申请(专利权)人: 中国科学院理化技术研究所
主分类号: B22F9/24 分类号: B22F9/24
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 李柏
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 超低松装 密度 片状 银粉 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种超低松装密度片状银粉的制备方法,其特征是,所述的制备方法包括以下步骤:

(1)将可溶性银盐溶解到去离子水或蒸馏水中,得到浓度为0.1~1mol/L的银盐溶液,再将硝酸加入到上述银盐溶液中得到混合溶液,其中硝酸在银盐溶液中的浓度为0.1~0.8mol/L;将无机酸和/或无机酸盐加入到上述混合溶液中,使无机酸和/或无机酸盐在混合溶液中的浓度为0.1~0.5mol/L;再加入作为调节剂的小分子醇和/或小分子酮,使小分子醇和/或小分子酮与上述溶解可溶性银盐的去离子水或蒸馏水的体积比值为0~1,得到的混合溶液作为氧化液;

(2)取作为还原剂的抗坏血酸和/或抗坏血酸盐溶解到去离子水或蒸馏水中,配制成浓度为0.2~1.2mol/L的溶液作为还原液;

(3)在反应温度为0~60℃及搅拌条件下,将步骤(1)得到的氧化液与步骤(2)得到的还原液按银离子与抗坏血酸和/或抗坏血酸盐摩尔比为1:0.5~1:1进行混合,静置反应;收集沉淀产物,充分洗涤沉淀产物后进行干燥处理,得到超低松装密度片状银粉;

所述的超低松装密度片状银粉的松装密度为0.3~1g/cm3

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征是:所述的超低松装密度片状银粉为不规则片状结构,片状银粉的片径尺寸范围在2~10微米之间,片的厚度尺寸在50~250纳米之间。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征是:所述的可溶性银盐为硝酸银或醋酸银。

4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征是:所述的抗坏血酸盐是抗坏血酸钠、抗坏血酸钾或它们的混合物。

5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征是:所述的无机酸为硼酸、偏硼酸或它们的混合物;所述的无机酸盐选自硼酸钠、硼酸钾、硼酸铵、偏硼酸钠和偏硼酸钾中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征是:所述的小分子醇选自乙醇、丙醇、丁醇和乙二醇中的一种或几种;所述的小分子酮是丙酮。

7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征是:所述的反应温度为15~40℃。

8.根据权利要求1所述的制备方法,其特征是:所述的搅拌的速度为200~800转/分钟。

9.根据权利要求1所述的制备方法,其特征是:所述的静置反应的时间是2~10分钟。

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