[发明专利]一种超材料天线及电子设备有效

专利信息
申请号: 201210226164.7 申请日: 2012-07-03
公开(公告)号: CN102769182A 公开(公告)日: 2012-11-07
发明(设计)人: 刘若鹏;徐冠雄 申请(专利权)人: 深圳光启创新技术有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518034 广东省深圳市福田*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 材料 天线 电子设备
【权利要求书】:

1.一种超材料天线,其特征在于,所述超材料天线包括天线单元,所述天线单元包括:一介质基板、设置于所述介质基板一表面的辐射单元、与所述辐射单元耦合连接的馈线、馈电点、电连接所述馈线和所述馈电点的馈电接线以及接地板、电连接所述接地板的接地点;所述辐射单元包括金属片和设置在所述金属片上的镂空的凹槽。

2.根据权利要求1所述的超材料天线,其特征在于,所述凹槽呈对称的双螺旋状。

3.根据权利要求1或2所述的超材料天线,其特征在于,所述馈线包括第一馈线和第二馈线,所述第一馈线和所述第二馈线分别间隔环绕的设置在所述辐射单元的两侧,所述第一馈线和所述第二馈线经所述馈电接线与所述馈电点电连接。

4.根据权利要求3所述的超材料天线,其特征在于,所述第一馈线的自由端延伸至所述辐射单元的端部;所述第二馈线的自由端延伸至所述辐射单元的中部。

5.根据权利要求1所述的超材料天线,其特征在于,所述接地板包括设置于所述馈电接线两侧的接地线和设置于所述介质基板另一表面的接地片,所述接地线与所述接地片通过若干贯穿所述介质基板的金属化通孔电连接。

6.根据权利要求5所述的超材料天线,其特征在于,所述接地片呈倒T型,所述接地点通过贯穿所述介质基板的金属化孔电连接所述接地片“一”部分。

7.根据权利要求1或2任一项所述的超材料天线,其特征在于,所述介质基板组分包括玻纤布、环氧树脂以及包含与所述环氧树脂发生交联反应的化合物。

8.根据权利要求1所述的GPRS天线,其特征在于,还包括一电连接于 所述馈电点的信号传输端。

9.一种电子设备,其特征在于,包括壳体、电路板和超材料天线,所述超材料天线包括权利要求1-7所述的超材料天线,所述超材料天线通过传输端与所述电路板电连接。

10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备包括机顶盒、无线路由器、无线接入点。 

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