[发明专利]超材料频选表面及由其制成的超材料频选天线罩和天线系统有效

专利信息
申请号: 201210226174.0 申请日: 2012-07-03
公开(公告)号: CN102769204A 公开(公告)日: 2012-11-07
发明(设计)人: 刘若鹏;赵治亚;张岭 申请(专利权)人: 深圳光启创新技术有限公司
主分类号: H01Q15/00 分类号: H01Q15/00;H01Q1/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518034 广东省深圳市福田*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 材料 表面 制成 天线罩 天线 系统
【说明书】:

技术领域

发明涉及超材料及由其制成的超材料天线罩和天线系统,更具体地说,涉及一种设计新颖的超材料频选表面及由其制成的超材料频选天线罩和天线系统。

背景技术

超材料是一种具有天然材料所不具备的超常物理性质的人工复合结构材料。当前,人们在基板上周期性地排列具有一定几何形状的人工微结构来形成超材料。由于可以利用人工微结构的几何形状和尺寸以及排布来改变超材料空间各点的介电常数和/或磁导率,使其产生预期的电磁响应,以控制电磁波的传播,故而,在多个领域具有广泛的应用前景,成为各国科研人员争相研究的热点领域之一。特别是可将超材料制作成具有良好透波性能的透波材料,并用来制作天线罩方面已有相当研究。

传统上,制造天线罩时多采用介电常数和损耗角正切低、机械强度高的材料,如玻璃钢、环氧树脂和ABS以及UPVC等高分子聚合物。尽管这种天线罩不仅可使天线免受外界恶劣环境的影响,而且对天线的发送和/或接收的电磁波的损耗较小,但由于其波阻抗与空气的波阻抗不同,电磁波在空气与天线罩之间传播时会发生反射,从而降低了天线的辐射效率和增益,严重影响天线的电磁性能。此外,有时需要天线罩具有频率选择(简称为“频选”)特性,而传统材料在制作上较复杂,成本较高。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于,提供一种既具有良好的电磁性能又具有频选特性的超材料频选表面及由其制成的超材料频选天线罩和天线系统。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种超材料频选表面,其包括至少一超材料片层,所述超材料片层包括结合在一起的介质基板和结构层,所述结构层包括附着于所述介质基板的表面的多个第一金属微结构和第二金属微结构,所述第一金属微结构和第二金属微结构各自呈长方形阵列排布,且每一第一金属微结构的中心点为由连接四个最靠近的第二金属微结构的中心点的四条直线段所形成的长方形区域的中心。

优选地,所述第一金属微结构的几何形状和尺寸分别与所述第二金属微结构的几何形状和尺寸相同。

优选地,每一第一金属微结构和第二金属微结构各包括三条自同一中心点延伸形成的金属线段,且每两相邻金属线段之间的夹角为120°。

优选地,自同一中心点延伸形成的三条金属线段的长度均相等、宽度均相等,分别等于7.9~8.1mm、0.3~0.5mm。

优选地,由连接最靠近的四个第一金属微结构或第二金属微结构的中心点的四条直线段所形成的长方形区域的长边为44.5~45.5mm、短边为25.5~26.5mm。

优选地,所述介质基板的厚度为0.3~0.5mm。

优选地,所述介质基板是环氧树脂玻璃纤维布层压板,所述结构层由铜制成。

优选地,所述介质基板的厚度为0.4mm,所述结构层的厚度为0.018mm,自同一中心点延伸形成的三条金属线段的长度均为8mm、宽度均为0.4mm,由连接最靠近的四个第一金属微结构或第二金属微结构的中心点的四条直线段所形成的长方形区域的长边为45mm、短边为26mm。

一种超材料频选天线罩,其包括至少一超材料片层,所述超材料片层包括结合在一起的介质基板和结构层,所述结构层包括附着于所述介质基板的表面的多个第一金属微结构和第二金属微结构,所述第一金属微结构和第二金属微结构各自呈长方形阵列排布,且每一第一金属微结构的中心点为由连接四个最靠近的第二金属微结构的中心点的四条直线段所形成的长方形区域的中心。

一种天线系统,包括天线和设置于所述天线接收和/或发射的电磁波的传播方向上的超材料频选天线罩,所述超材料频选天线罩包括至少一超材料片层,所述超材料片层包括结合在一起的介质基板和结构层,所述结构层包括附着于所述介质基板的表面的多个第一金属微结构和第二金属微结构,所述第一金属微结构和第二金属微结构各自呈长方形阵列排布,且每一第一金属微结构的中心点为由连接四个最靠近的第二金属微结构的中心点的四条直线段所形成的长方形区域的中心。

本发明的超材料频选表面及由其制成的超材料频选天线罩和天线系统具有以下有益效果:由于其超材料片层上具有各自呈长方形阵列排布的多个第一金属微结构和第二金属微结构,可让一定频段内的电磁波高效通过,且反射小,而具有良好的电磁性能,且可同时过滤掉此频段外的杂波,亦具有良好的频选特性,减小了杂波干扰。

附图说明

下面将结合附图及具体实施方式对本发明作进一步说明。

图1是本发明超材料频选表面的一个超材料片层的结构示意图;

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