[发明专利]蓝宝石基板的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及沿着在用作光器件晶片等的基板的蓝宝石基板设定的分割预定线照射激光光线，沿着分割预定线在蓝宝石基板内部形成改质层的蓝宝石基板的加工方法。

背景技术

在光器件制造步骤中，在使用层叠有由氮化钙类化合物半导体构成的光器件层且形成为格子状的多条分割预定线在呈大致圆板形状的蓝宝石基板表面划分出的多个区域形成发光二极管、激光二极管等光器件，构成光器件晶片。然后沿着分割预定线分割光器件晶片，从而制造出各个光器件。

作为沿着分割预定线分割上述光器件晶片的方法，提出了如下方法，将聚光点对齐于构成光器件晶片的蓝宝石基板内部，沿着分割预定线向蓝宝石基板照射相对于蓝宝石基板具有透过性波长的脉冲激光光线，沿着分割预定线在蓝宝石基板内部连续形成作为断裂起点的改质层，沿着形成有该作为断裂起点的改质层的分割预定线施加外力，从而分割晶片（例如参见专利文献1）。

【专利文献1】日本特许第3408805号公报

然而，即使设定了能够沿着分割预定线在蓝宝石基板内部形成作为断裂起点的改质层的加工条件，若蓝宝石基板的生产批号不同或蓝宝石基板的生产商不同，则对于相同尺寸相同厚度的蓝宝石基板以相同条件进行加工，也会存在改质层并不充分或从分割预定线偏离而产生裂纹损伤光器件的问题。即，在使Al₂O₃成长的阶段会在蓝宝石基板产生结晶缺陷（氧缺陷），因而即使对于相同尺寸相同厚度的蓝宝石基板而言，若生产批号不同或蓝宝石基板的生产商不同，则为了沿着分割预定线在蓝宝石基板内部形成作为断裂起点的恰当的改质层，优选按照蓝宝石基板每次设定加工条件。

发明内容

本发明就是鉴于上述情况而完成的，其主要技术课题在于提供一种即使对于生产批号不同或生产商不同的蓝宝石基板也能形成恰当的改质层的蓝宝石基板的加工方法。

为了解决上述的主要技术课题，本发明提供一种蓝宝石基板的激光加工方法，将聚光点对准到蓝宝石基板的内部而沿着分割预定线照射相对于蓝宝石基板具有透过性的波长的脉冲激光光线，在蓝宝石基板内部沿着分割预定线形成作为断裂起点的改质层，该激光加工方法的特征在于包括：加工条件设定步骤，与蓝宝石基板的特性对应地设定至少2种加工条件；判别条件设定步骤，用于判别被设定了至少2种加工条件的蓝宝石基板；加工条件确定步骤，根据由该判别条件设定步骤设定的判别条件判别蓝宝石基板，从所判别的蓝宝石基板的在该加工条件设定步骤中设定的至少2种加工条件中确定1个加工条件；以及改质层形成步骤，按照在该加工条件确定步骤中确定的加工条件将激光光线的聚光点定位于蓝宝石基板的内部而沿着分割预定线进行照射，在蓝宝石基板的内部沿着分割预定线形成作为断裂起点的改质层。

上述判别条件设定步骤向蓝宝石基板内部照射加工不到蓝宝石基板程度的输出的激光光线，根据此时发出的反应光，求得发出反应光的极限的激光光线输出，设定判别条件。

本发明的蓝宝石基板的加工方法包括：加工条件设定步骤，与蓝宝石基板的特性对应地设定至少2种加工条件；判别条件设定步骤，用于判别被设定了至少2种加工条件的蓝宝石基板；加工条件确定步骤，根据由判别条件设定步骤设定的判别条件判别蓝宝石基板，从所判别的蓝宝石基板的在加工条件设定步骤中设定的至少2种加工条件中确定1个加工条件；以及改质层形成步骤，按照在加工条件确定步骤中确定的加工条件将激光光线的聚光点定位于蓝宝石基板内部并沿着分割预定线进行照射，在蓝宝石基板内部沿着分割预定线形成作为断裂起点的改质层，因此能够以对应于蓝宝石基板的特性而设定的加工条件实施改质层形成步骤，因而能够消除由于激光光线输出不足而导致所形成的改质层不充分，或由于激光光线的输出过度导致偏离分割预定线而在蓝宝石基板产生裂纹的问题。

附图说明

图1是用于实施本发明的蓝宝石基板的加工方法的激光加工装置的立体图。

图2是简要表示在图1所示的激光加工装置装备的激光光线照射单元的构成的框图。

图3是使用本发明的蓝宝石基板的加工方法加工的光器件晶片的立体图。

图4是表示将图3所示的光器件晶片贴附于装配在环状框架的保护带的状态的立体图。

图5是本发明的蓝宝石基板的加工方法的判别条件设定步骤的说明图。

图6是本发明的蓝宝石基板的加工方法的改质层形成步骤的说明图。

符号说明