[发明专利]一种碳素钢封头焊接方法无效
| 申请号： | 201210226564.8 | 申请日： | 2012-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN102756242A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 王涛 | 申请（专利权）人： | 江苏天成封头有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;B23K25/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 21420*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 碳素钢 焊接 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种碳素钢封头焊接方法，其特征在于：
(1)加工瓣片模具，使顶圆板和瓣片在模具冲压下冲压成型；
(2)制作瓣片的焊接坡口，确定坡口宽度并用砂轮打磨平滑；
(3)使用电渣压力焊焊接顶圆中板、顶圆边板，焊丝直径为0.8mm，助焊剂采用PCB；
(4)拼焊顶圆中板、顶圆边板，焊丝直径为0.9mm，电流为70～200A，同时进行球化退火处理；
(5)拼焊周边瓣片，在周围瓣片之间预留6mm的间隙，使焊工在周围瓣片的相邻的两条焊缝之间交替实施焊接，之后再用碳弧气刨机在CO2保护条件下对焊缝的背面进行气刨清根；
(6)将焊好的顶圆板与周边瓣片组焊，在内侧焊缝采用分段跳焊，外侧采用直通焊。
2.根据权利要求1所述的一种碳素钢封头焊接方法，其特征在于：进行电渣压力焊操作时，烘干温度为400～500℃，烘干时间为2h，焊接电流为50～150A，焊接速度为50CM/min。
3.根据权利要求1所述的一种碳素钢封头焊接方法，其特征在于：将焊接在一起的两块封头拼接板进行球化退火处理，入炉温度为300～500℃，升炉速度为100～600℃/min，保温温度为600～700℃，保温时间为20～60min，出炉空冷。
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