[发明专利]一种信息处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及信息处理技术领域，特别是涉及一种信息处理方法。

背景技术

随着科学技术的发展，电子产品也变得越来越小型化。

在电子产品的生产过程中，为了大批量的进行工业生产，往往使用自动加工设备（如机械手臂）实现电子产品中各元器件的组装和焊接。具体的，自动加工设备需要根据印刷电路板（PCB，Printed Circuit Board）中的元器件坐标、方向等可制造性信息将对应的元器件放置在PCB板中规定的位置上，并进行安装处理。

由于电子产品小型化的需要，现在的电路板涉及中已经出现了叠层封装技术（POP，Package on Package）。POP技术可以在底部元器件上面再放置元器件，多个存储型元器件的叠层封装可达8层，可以显著缩小电子产品的尺寸。但由于使用POP技术后，底层元器件上面的元器件没有和PCB板存在直接的电气连接，因此现有技术没有在电路原理图中体现位于底层元器件上面的元器件。这也导致了电路原理图输出为PCB图后，PCB图中没有底层元器件上面的元器件及其坐标、方向等封装信息。如果没有这些封装信息，自动加工设备就无法实现对这些元器件的自动安装。因此，现有的电子产品生产方法只能由工程师进行人工确认这些元器件的坐标和方向等封装信息，使得电子产品的生产过程缓慢，不利于电子产品的高效自动化生产。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种信息处理方法，以实现电子产品的高效自动化生产，技术方案如下：

一种信息处理方法，用于生成PCB板电路图，所述PCB板为叠层封装的PCB板，所述方法包括：

导入所述PCB板的电路图网络表；

判断所述电路图网络表是否包括所述叠层封装中的顶层元器件部分的封装信息，如果是，则读取所述封装信息；

根据所述封装信息生成所述PCB板电路图。

优选的，所述封装信息至少包括尺寸信息、方向信息和坐标信息中的一个或者任意多个的组合。

优选的，在生成的所述PCB板电路图中，所述叠层封装中的顶层元器件部分与所述PCB板电路图中其他元器件电气隔离。

优选的，当所述电路图网表不包括所述叠层封装中的顶层元器件部分的封装信息时，生成第一提示信息。

优选的，所述尺寸信息与所述叠层封装中的顶层元器件部分的实际尺寸一致。

优选的，所述方向信息与所述叠层封装中的底层元器件的方向相对应。

优选的，所述坐标信息与所述叠层封装中的底层元器件的坐标相对应。

优选的，还包括：根据生成的所述PCB板电路图对所述叠层封装中的顶层元器件部分进行安装处理。

通过应用以上技术方案，本发明实施例提供的一种信息处理方法，可以在导入PCB板的电路图网络表后，判断电路图网络表是否包括叠层封装中的顶层元器件部分的封装信息，如果是，则读取封装信息并根据封装信息生成PCB板电路图。由于可以在电路图网络表存在顶层元器件部分封装信息的情况下，直接根据该封装信息生成PCB板电路图，因此本发明不用再进行人工确认，加快了电子产品的生成过程。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种信息处理方法的流程示意图；

图2为本发明实施例提供的另一种信息处理方法的流程示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种信息处理方法的流程示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供的一种信息处理方法，用于生成PCB板电路图，所述PCB板为叠层封装的PCB板，如图1所示，所述方法可以包括：

S100、导入所述PCB板的电路图网络表；