[发明专利]集成电路变压器有效

专利信息
申请号: 201210227749.0 申请日: 2012-07-02
公开(公告)号: CN102867809A 公开(公告)日: 2013-01-09
发明(设计)人: 洪建州;张正佶;李东兴;黄伟哲 申请(专利权)人: 联发科技股份有限公司
主分类号: H01L23/522 分类号: H01L23/522;H01L23/538;H01F27/28
代理公司: 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 代理人: 于淼;杨颖
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 变压器
【说明书】:

技术领域

发明是有关于一种集成电路变压器,特别是有关于一种具高耦合系数(k)的集成电路变压器。

背景技术

为了模拟和射频(RF)产品的不同应用,变压器因而逐渐地集成于芯片上。变压器的其中一个要求为高耦合系数(k)。变压器的耦合系数(k)取决于同时穿过变压器的主线圈(primary winding)和副线圈(secondary winding)两者的总磁通量(flux lines)。高耦合系数意指会有高能量从主线圈传递至副线圈,在传输期间变压器会有低的能量损失。

现有的集成电路变压器通常会以增加主线圈和副线圈的匝数(turn counts)来改善变压器的耦合系数(k)。然而,越多的线圈匝数会需要越大的布局面积,因而会增加制造成本。

因此,需要一种新型的具高耦合系数(k)的集成电路变压器。

发明内容

因此,本发明的目的在于提供新型的具高耦合系数(k)的集成电路变压器。

本发明揭露的一个实施例提供一种集成电路变压器,设置于基板上。集成电路变压器包括第一线圈状金属图案,设置于基板上,第一线圈状金属图案包括内圈部分和外圈部分;第二线圈状金属图案,设置于基板上,且横向位于内圈部分和外圈部分之间;介电层,设置于第一线圈状金属图案和第二线圈状金属图案上;第一通孔,穿过介电层形成,且电性连接至第一线圈状金属图案和第二线圈状金属图案其中之一;第一重布线图案,设置于介电层上,电性连接至第一通孔且沿第一通孔延伸,其中第一重布线图案覆盖至少一部分第一线圈状金属图案和至少一部分第二线圈状金属图案。

本发明揭露的另一实施例提供一种集成电路变压器,设置于基板上。集成电路变压器包括第一线圈状金属图案,设置于基板上,第一线圈状金属图案包括内圈部分和外圈部分;第二线圈状金属图案,设置于基板上,且横向位于内圈部分和外圈部分之间;第一T型导电物,设置于第一线圈状金属图案和第二线圈状金属图案上,且电性连接至第一线圈状金属图案和第二线圈状金属图案其中之一,其中第一T型导电物覆盖第一线圈状金属图案和第二线圈状金属图案两者。

本发明所提出的集成电路变压器,通过重布线图案与通孔,能够增强集成电路变压器的耦合系数(k)。

附图说明

图1a为本发明一实施例的集成电路变压器的上视图。

图1b为沿图1a的A-A'切线的剖面图。

图2a为本发明另一实施例的集成电路变压器的上视图。

图2b为沿图2a的A-A'切线的剖面图。

图2c为沿图2a的B-B’切线的剖面图。

图3a为本发明又另一实施例的集成电路变压器的上视图。

图3b为沿图3a的A-A'切线的剖面图。

图3c为沿图3a的B-B’切线的剖面图。

图4a为本发明更又另一实施例的集成电路变压器的上视图。

图4b为沿图4a的A-A'切线的剖面图。

具体实施方式

以下以各实施例详细说明并伴随着附图说明的范例,作为本发明的参考依据。在附图或说明书描述中,相似或相同的部分皆使用相同的图号。且在附图中,实施例的形状或是厚度可扩大,并以简化或是方便标示。再者,附图中各组件的部分将分别描述说明,值得注意的是,图中未绘示或描述的组件,为所属技术领域中具有通常知识者所知的形式。

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