[发明专利]溅镀机

说明书

技术领域

本发明是关于一种金属薄膜的沉积设备，尤其是一种溅镀机。

背景技术

溅镀(sputtering)是一种用来形成金属薄膜的物理气相沉积(PVD)方法，此方法能够应用于液晶显示面板、电浆显示面板或是半导体的微型电路的制程中。所谓的溅镀，是利用磁场或电场使得电浆中的离子轰击溅镀靶(target)，以造成溅镀靶表面(正面)的靶材原子溅出并且飞向被溅镀物。之后，飞向被溅镀物的靶材原子会附着于被溅镀物的表面，以在被溅镀物的表面上形成一层金属层。

在制作液晶显示面板的过程中，习知技术是将玻璃基板放置于一溅镀机的一石英制的承载盘(Susceptor)上。接着，再对玻璃基板进行溅镀，以在玻璃基板的表面形成一金属层。之后，再对此金属层进行微影以及蚀刻等制程，以将此金属层转变成多条金属导线。由于承载盘的用以承载玻璃基板的一承载面的面积大于玻璃基板的面积，因此在溅镀时靶材原子除了会附着于玻璃基板外亦会附着于石英制的承载盘上。换句话说，经由溅镀所产生的金属层除了会形成在玻璃基板的表面外，亦会形成在承载盘的承载面上。

然而，由于金属层与习知石英制的承载盘之间的结合力不足，因此部分的金属层往往会自承载盘剥落而形成金属碎片，并且掉落至玻璃基板。而这些金属碎片往往会严重地影响液晶显示面板的质量。举例而言，在溅镀制程后，制造者会移动承载盘，之后将被溅镀的玻璃基板自承载盘移至其它的设备，然后对玻璃基板上的金属层进行微影以及蚀刻等制程。然而，在移动承载盘以及玻璃基板的过程中，自承载盘剥离的金属碎片往往会掉落至位于玻璃基板的金属层上。如果金属碎片是掉落在预定被移除的金属层上，则在蚀刻过程后，蚀刻液可能仅侵蚀并且移除金属碎片却没有移除或者仅部份地移除被金属碎片所覆盖的金属层。如此一来，这种因为金属碎片而造成金属层移除不完全的状况就可能会造成多条预定应该电性绝缘的金属线反而处于彼此电性导通的状态，进而影响液晶显示面板制程的良率以及液晶显示面板的质量。

此外，由于金属层容易自石英制的承载盘剥落，因此制造者亦需要时常地对承载盘进行清洗以及维护。是以习知石英制的承载盘亦会使溅镀机的维修成本居高不下。

发明内容

有鉴于上述问题，本发明提供一种溅镀机，其中溅镀机的承载盘能够与附着于其上的金属层产生优于习知技术的结合力。

在本发明的一实施例中，上述的溅镀机适于承载一玻璃基板以对玻璃基板进行溅镀制程。此溅镀机包括一溅镀腔室、一阴极、一基板载台以及多个固定结构。溅镀腔室具有一开口。阴极位于溅镀腔室内，并且上述的开口曝露出阴极。基板载台包括一底座以及一承载盘。底座覆盖溅镀腔室的开口。承载盘位于底座与阴极之间。承载盘具有一粗糙面，此粗糙面面向阴极，并且粗糙面的中心线平均粗糙度介于4微米至8微米之间。固定结构自粗糙面突出，用以将玻璃基板固定于粗糙面与阴极之间。

基于上述的实施例，由于承载盘的粗糙面的中心线平均粗糙度介于4微米至8微米之间，因此当溅镀机进行溅镀时，靶材原子能够稳固地附着于此粗糙面上。是以，相较于习知技术而言，靶材原子所形成的金属层与上述实施例的承载盘之间具有较佳的结合力。

以上的关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的精神与原理，并且提供本发明的权利要求保护范围更进一步的解释。

附图说明

图1绘示本发明的一实施例的溅镀机的示意图，其中此溅镀机的基板载台处于开启位置；

图2绘示图1的溅镀机的另一示意图，其中溅镀机的基板载台处于闭合位置；

图3为图1的基板载台的局部放大示意图；

图4为沿着图2的剖面线4-4所绘制的剖面示意图；

图5是图1的固定结构的放大示意图；

图6为图1的支撑件的放大示意图。

【主要组件符号说明】

100    溅镀机

110    溅镀腔室

112    开口

120    阴极

130    基板载台

132    底座

134    承载盘

134a   粗糙面

134b   支撑件

140    固定结构

140a   顶面

具体实施方式